跳转到主要内容

快讯

华为发布F5.5G六大技术升级,全面提升网络能力

在UBBF 2023期间,华为光产品线副总裁金志国在绿色全光峰会上发表了“F5.5G创新,点亮行业新增长”的主题演讲,并发布了迈向F5.5G的六大技术升级,推动体验、架构、效率的全面提升,

华为汪涛:5.5G时代UBB目标网,跃升数字生产力

在2023全球超宽带高峰论坛上,华为常务董事、ICT基础设施业务管理委员会主任汪涛发表了“5.5G时代UBB目标网,跃升数字生产力”的主题发言,分享了超宽带产业的最新思考与实践,探讨了通过升级超宽带网络(UBB),加速数字技术的普及和应用,从而跃升数字生产力的观点和战略方向。

打造eSIM技术赋能的物联网生活 捷德登陆Tech G 2023

未来的科技生活是什么样子?10月12日拉开帷幕的上海国际消费电子技术展(以下称"Tech G 2023"),为人们开启了"智慧生活新入口"。

经典设计和智能科技的完美融合,全新荣耀手表4 Pro正式发布,售价1599元起

2023年10月12日,荣耀在新品发布会上正式推出了备受瞩目的全新智能穿戴产品——荣耀手表4 Pro。作为荣耀旗下高端旗舰智能手表,荣耀手表4 Pro将传统机械美学与现代智慧科技完美融合,为用户带来腕上的超凡体验,演绎了时间的全新科技魅力。


荣耀Magic Vs2系列正式发布,将折叠屏带入主力机时代

2023年10月12日,荣耀正式发布轻薄大内折旗舰——荣耀Magic Vs2。通过鲁班钛金铰链、荣耀自研盾构钢、航天级稀土镁合金等一系列创新技术材料,荣耀Magic Vs2以229g刷新了横向大尺寸内折叠屏手机的轻薄记录。


Teledyne e2v 开发了以 Microchip 的耐辐射千兆以太网 PHY 为特色的太空计算参考设计

新型 QLS1046 太空参考设计在太空应用中提供高速数据连接


元太科技与爱鸥集团推出搭载 E Ink Kaleido™ 3 电子纸笔记智慧设备检测系统

全球电子纸领导厂商E Ink元太科技今(12)日宣布与凸版控股株式会社(TOPPAN Holdings Inc.)旗下公司日商爱鸥集团(AIOI Systems)合作,于爱鸥智慧设备检测系统搭载E Ink Kaleido™ 3的彩色电子纸笔记本,让系统能将纸张表格数字化,减少纸张浪费,并提供超低耗电的数字信息连网解决方案。

罗克韦尔自动化完成对自主机器人行业领先企业 Clearpath Robotics 的收购

此次收购包含 Clearpath Robotics旗下的工业事业部 OTTO Motors,将助力罗克韦尔自动化进一步打造端到端的自主生产物流解决方案

通力成为电扶梯行业首家实现全球生产碳中和的企业

作为全球电梯和自动扶梯行业的领导者,通力集团已提前计划18个月实现了一个重要的里程碑——在2023年6月底,通力的全球工厂已成功实现碳中和。

从基础模型、应用到工具链,云计算助力初创快速抢滩生成式AI新风口

麦肯锡发布的《生成式人工智能的经济潜力》报告指出,"生成式AI可以被用到16个业务部门的63个场景,解决具体的业务挑战,为企业带来2.6到4.4万亿美元的价值。"

力促人才培养,东莞理工携手泰克共建创新实验室

在东莞和珠三角半导体及集成电路高质量发展的战略大环境下,东莞理工学院国际微电子学院与泰克科技强强联合,共建微电子创新实验室,适应人才发展需求,将半导体产业所需的测试能力融入到本科人才培养中,运用产业测试设备、测试产业标准样品,培养产业测试能力。


Transphorm氮化镓器件助力DAH Solar(大恒能源)全球首个全集成化微型逆变器光伏系统

使用更为先进的 Transphorm氮化镓器件,使突破性的太阳能电池板系统外形更小、更轻,且拥有更高的性能和效率。


西门子 EDA 和台积电携手优化芯片设计过程

西门子数字化工业软件日前宣布与台积电深化合作,开展一系列新的认证与协作,多款西门子 EDA 工具与解决方案通过台积电新工艺技术认证。


新思科技PCIe 6.0 IP与英特尔PCIe 6.0测试芯片实现互操作

在64GT/s高速连接下成功验证互操作性,降低高性能计算SoC的集成风险


富昌电子将举办“卓越工程师大学”,加速Demand Creation创新引擎

全球知名的电子元器件分销商富昌电子荣幸地宣布即将在中国上海举办卓越工程师大学(Advanced Engineer University),以进一步提升其在需求创造(Demand Creation)等方面的综合创新能力。


英特尔宣布Intel 4已大规模量产,“四年五个制程节点”计划又进一步

近日,英特尔宣布已开始采用极紫外光刻(EUV)技术大规模量产(HVM)Intel 4制程节点。Intel 4大规模量产的如期实现,再次证明了英特尔正以强大的执行力推进“四年五个制程节点”计划,并将其应用于新一代的领先产品,满足AI推动下“芯经济”指数级增长的算力需求。


英特尔携手中移动成研院打造边缘融合算力网络解决方案,推动智慧医疗创新发展

2023中国移动全球合作伙伴大会期间,英特尔携手中国移动通信集团有限公司成都产业研究院分公司,共同发布了《中移动成研院采用英特尔® 技术打造边缘融合算力网络解决方案 赋能智慧医疗转型》白皮书,


英特尔亮相2023中国移动全球合作伙伴大会,以创新性AI、5G技术推动云网融合与数实共生

1011,英特尔亮相以“算启新程 智享未来”为主题的2023中国移动全球合作伙伴大会,全面展示了其在人工智能(AI)和5G等领域的一系列创新技术与解决方案,同时携众多合作伙伴共同呈现了从网络到边缘的最新应用成果。


大联大世平集团推出基于NXP产品的扫地机器人方案

大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX RT1010芯片的扫地机器人方案。