快讯
安森美加速碳化硅创新，助力推进电气化转型
EliteSiC M3e MOSFET 在可靠且经过实际验证的平面架构上显著降低了导通损耗和开关损耗。与前几代产品相比，该平台能够将导通损耗降低30%，并将关断损耗降低多达50%
炬芯科技低功耗蓝牙SoC通过Apple Find My network accessory合规性验证
炬芯科技ATB1113系列低功耗蓝牙SoC成功通过Apple授权第三方测试机构的各项合规性验证，已全面兼容Find My network accessory的最新规格和功能要求
Ceva蜂窝物联网平台集成到意法半导体NB-IoT工业模块中帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司宣布意法半导体(STMicroelectronics)已经获得Ceva-Waves Dragonfly NB-IoT平台授权许可，并将其部署在最近推出的ST87M01超紧凑型低功耗模块中。 
Mouser Electronics在最新内容系列中揭示了改变游戏规则的人机界面提供最新电子元件和工业自动化产品的全球授权分销商Mouser Electronics, Inc.,今天发布了其共同为创新赋能（Empowering Innovation Together，EIT）技术系列的最新一期，探讨了适用于日常设备和工业应用的人机界面 (HMI) 的独特属性。 
研华科技：加速推进边缘AI应用落地，赋能产业智能化转型作为新质生产力的重要引擎，AI技术正以前所未有的速度向纵深演进，重塑产业发展路径和技术体系。以PCB线路检测为例，传统的人工检测方式不仅效率低下，而且准确率难以保证。通过引入AI技术对检测过程进行训练和优化，能够大幅提高工作效率和产品质量。 
大联大友尚集团推出基于ST产品的140W USB PD3.1快充方案2024年7月18日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）ST-ONEHP器件的140W USB PD3.1快充方案。 
AMD将携最新锐龙AI 300系列处理器亮相ChinaJoy 赋能超前AI体验上海2024年7月18日 2024年，AMD将再次隆重亮相ChinaJoy！在E7馆为粉丝和玩家朋友们带来游戏和AI PC的盛宴。 
【红旗嘉年华】中国一汽与中兴通讯签署多域融合芯片“红旗1号”战略合作协议
7月16日，在新能源智能汽车现代产业链共链行动大会上，中国第一汽车集团有限公司（以下简称“中国一汽”）与中兴通讯股份有限公司（以下简称“中兴通讯”）签署多域融合芯片“红旗1号”战略合作协议。
得翼通信创始人&CEO：外挂RPU，捅破射频天花板2024上海世界移动通信大会期间，得翼通信以射频领域新锐之姿，正式发布了全球首款RPU（Radio Processing Unit）射频增强处理器和解决方案。 
Omdia预测，在平板和笔记本OLED的带动下，2024年大尺寸OLED出货量同比增长124.6%
据Omdia最新发布的《2024年第一季度大尺寸显示面板市场跟踪报告》，2024年9英寸以上的大尺寸OLED出货量预计将同比增长124.6%。
华山A1000芯片助力智驾升级，东风奕派eπ007迎来重磅OTA7月17日，智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能宣布，旗下华山A1000芯片已成功助力东风奕派eπ007智驾功能重磅升级，此次升级通过eπ OS 1.2.0系统版本实现，针对智驾车型实现高速NOA领航辅助驾驶、LAPA超视距记忆泊车等高阶智驾功能，以及若干项实用功能和体验优化。 
