快讯
2024年4月23至26日,山东京博控股集团有限公司(下称:京博)携可持续解决方案首次亮相中国上海CHINAPLAS 2024国际橡塑展8.2馆F04展位。
亚马逊云科技宣布,Meta刚刚发布的两款Llama 3基础模型Llama 3 8B和Llama 3 70B现已在Amazon SageMaker JumpStart中提供。
全球技术咨询和数字解决方案公司LTIMindtree [NSE: LTIM, BSE: 540005]已与Vodafone达成合作,后者是全球物联网(IoT)托管领域的领导者,在全球拥有超过1.75亿处连接,支持各种业务关键型应用。
天线测量解决方案领导者Microwave Vision Group(MVG)近日宣布与欧洲航天局 (ESA) 签订两份合同,位于荷兰的欧洲航天研究和技术中心 (European Space Research and Technology Centre, ESTEC)将通过MVG天线测量技术为其新型改进射频测试设施Hertz 2.0提供补充。
Remi Pi采用瑞萨RZ/G2L作为核心处理器,该处理器搭载双核Cortex-A55@1.2GHz+Cortex-M33@200MHz处理器,其内部集成高性能3D加速引擎Mail-G31 GPU(500MHz)和视频处理单元(支持H.264硬件编解码),16位的DDR4-1600 / DDR3L-1333内存控制器、
4月18日,英特尔AI教育峰会暨OPS2.0全球发布活动在第83届中国教育装备展示会期间顺利举行。峰会现场,英特尔携手视源股份、德晟达等合作伙伴正式发布新一代开放式可插拔标准——OPS 2.0
当地时间2024年4月14日至17日,DJI参加全球电子通信传播媒体界最负盛名的展览会之一的美国广播电视展(National Association of Broadcasters Show,NAB Show),展出的产品阵容涵盖航拍无人机、手持摄影设备、行业飞行平台等最新产品,为用户带来前沿的影像与科技体验。
在“全面智能化,跃升数智生产力”为主题的第21届华为全球分析师大会期间,深圳市工业和信息化局(深圳市工信局)与华为签署了战略合作协议,双方将共同推进深圳“极速宽带先锋城市”建设,打造世界先进、模式创新的下一代互联网Net5.5G标杆城市。
4月17日,在2024浪潮信息生态伙伴大会(IPF2024)上,浪潮信息发布企业大模型开发平台"元脑企智"EPAI(Enterprise Platform of AI),为企业AI大模型落地应用提供高效、易用、安全的端到端开发平台,
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE:3035)宣布加入Arm®(安谋)车用生态系的合作伙伴。智原采用Arm 最先进的Cortex-A720AE IP推动AI智慧车用 ASIC的开发,立足于安全、效率和质量。
在近期举行的Intel Vision 2024大会上,英特尔重磅发布其开放的、可扩展的全新AI战略,同时公布了英特尔®至强® 6处理器的品牌焕新,满足客户对于处理器能效和性能的多样化需求。
由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的2024国际集成电路展览会暨研讨会(IIC)在上海国际会议中心成功举办,并于会议期间重磅发布了2024年中国IC设计Fabless 100排行榜。炬芯科技再次上榜2024中国IC设计Fabless 100 排行榜之TOP 10无线连接公司。
凭借卓越的性能优势以及优秀的市场表现,炬芯科技低延迟高音质无线音频SoC芯片ATS3031获选“2024年度中国IC设计成就奖之热门IC产品奖:年度最佳通信/网络芯片”。