快讯
专为AI边缘打造的i.MX RT700跨界MCUi.MX RT700系列提供了高性能、高集成度、先进功能和高能效的优化组合，为支持智能AI的边缘端设备赋能，例如可穿戴设备、消费电子医疗设备、智能家居设备和HMI设备。 
IBM咨询与东明石化签署长期合作协议，依托数智化转型实现'千亿级'企业梦想
近日，IBM咨询与山东东明石化集团（以下简称"东明石化"）在北京正式签署了一项长期合作协议，双方将围绕化工产业数字化转型与创新发展展开长期合作。
贸泽电子发布全新电子书 深入探讨电机控制设计上的挑战专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布推出全新电子书，深入探讨有关电机控制的话题。 
GMIF2024聚焦产业创新之道 共谋存储生态繁荣发展
今年以来，得益于AI+大数据时代存储需求的爆发，叠加下游去库存成效显著，带动存储行业复苏率先引领半导体市场进入了周期性新拐点。在产业变革的关键时期，“破局共赢”已成共识。
突破先进封装壁垒：智原科技携手奇异摩尔合作的2.5D封装平台成功进入量产阶段ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）与业内领先的AI网络全栈式互联产品及解决方案提供商奇异摩尔，今日宣布共同合作的2.5D封装平台已成功进入量产阶段。 
在Lenovo第十届全球Tech World大会上体验让人工智能惠及每一个人的未来此旗舰活动展示了Lenovo全面的人工智能解决方案、服务和设备组合，并由Lenovo、AMD, Intel、Microsoft、NVIDIA等公司的全球领导者进行专题演讲。 
泰国AIS携手华为启动“智网慧城”计划，加速迈进L4自智网络近日，泰国领先运营商AIS作为首批合作伙伴，与华为正式启动“智网慧城“计划，旨在通过无线智能化领域的联合创新，共同打造高质量、高可靠的新时代智能化无线网络。 
意法半导体公布2024年第三季度财报、电话会议及资本市场日直播时间服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)将在2024年10月31日欧洲证券交易所开盘前公布2024年第三季度财务数据。 
大联大世平集团推出以旗芯微产品为核心的新能源汽车e-Compressor空压机方案
2024年10月9日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以旗芯微（Flagchip）MCU为主，辅以NXP、onsemi、Vishay和纳芯微等芯片为周边器件的新能源汽车e-Compressor空压机方案。
Canalys：软通动力旗下PC品牌出货量年增86%，居国内市场首位全球著名科技市场分析机构Canalys发布2024年中国大陆台式机和笔记本出货量报告显示，"今年二季度软通动力旗下PC品牌出货量达到74.2万台，年增长率达86%"，年增长率居国内市场首位，市场份额位列中国市场第四。 
