快讯
2025年5月20日至23日，亚洲科技产业盛会 COMPUTEX 2025 于台北南港展览馆盛大举行，本届展会吸引全球150多个国家、8万逾位专业人士进行参观。
人工智能 (AI) 正以前所未有的速度重塑科技，成为人们日常生活中不可或缺的一部分。Arm 计算平台正处于这场变革的核心。基于 Arm 架构的芯片出货量迄今已累计超过 3,100 亿颗，广泛应用于消费电子设备、AI 汽车以及 AI 优先的数据中心。
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Analog Devices, Inc. (ADI) 合作推出全新电子书《14 Experts Discuss Motor Control in Modern Applications》（14位专家探讨现代应用中的电机控制），探讨电机控制领域的新趋势和新挑战。
在SAP蓝宝石大会上，亚马逊云科技与SAP宣布启动全新的AI联合创新计划，帮助合作伙伴构建生成式AI应用和智能体，助力客户快速解决实时业务挑战。
Gartner 2025大中华区科技行业高管交流大会于近日盛大召开， Gartner公布最新研究成果，阐释了生成式人工智能（GenAI）引领的新一轮技术超级周期，并提出企业可通过三条路径——产品架构升级、客户洞察重塑与执行能力强化——主动构建需求，实现持续增长。
2025年5月20日至23日，全球科技盛会COMPUTEX台北国际电脑展顺利举办，德明利以"智存无界，全栈智能"为主题，携全场景存储产品矩阵及解决方案亮相，展示存储技术革新力量。
穆罕默德•本•扎耶德人工智能大学（MBZUAI）通过成立基础模型研究所（IFM），进一步拓展其全球布局。 IFM是一项多站点计划，包括在加利福尼亚州桑尼维尔新成立的硅谷实验室，以及之前宣布的巴黎和阿布扎比实验室设施。
全球著名咨询机构GlobalData发布了2025年《运营商基础设施管理服务竞争力评估报告》（以下简称《报告》）。华为凭借其领先的产品解决方案和全球服务能力，荣登该排名报告Leader象限第一名。
在刚刚闭幕的上海车展上，最深刻的感受莫过于本土汽车电子产业链的崛起。众多本土汽车电子元器件厂商集体亮相车展本届车展，从MCU到域控到存储到功率器件、智慧座舱，千余款国产汽车芯片的集中亮相
本文讨论如何为特定应用选择合适的温度传感器。我们将介绍不同类型的温度传感器及其优缺点。最后，我们将探讨远程和本地检测技术的最新进展如何推动科技进步，从而创造出更多更先进的温度传感器。
汽车半导体领域领导者英飞凌科技股份公司与全球汽车座舱电子产品领导者伟世通近日宣布，双方已签署谅解备忘录（MOU），将共同推进下一代电动汽车动力总成的开发。
5 月 23 日，为期四天的 2025 西门子大中华区 Simcenter 仿真与试验技术峰会在合肥圆满落幕。大会以“工程创新，智启未来”为主题，汇聚千余位制造业行业精英、技术领袖，及西门子全球专家，聚焦仿真与试验前沿技术的发展与实践，共探人工智能 (AI) 与数字孪生双轮驱动的数智化产业变革趋势。
5月22日，2025 融合快充（UFCS）产业发展大会在深圳举行。作为融合快充生态的关键推动者和重要贡献者，OPPO与华为、vivo、荣耀共同签署了UFCS互授权意向，标志着国内快充产业协作的进一步深化。
深圳市易飞扬通信技术有限公司将携多款创新非相干与相干DWDM解决方案，亮相新加坡CommunicAsia 2025展会（5月27-29日，展位号3E2-5），展现高速、低功耗、低成本及长距离光传输领域的最新突破。
当前，国内高性能芯片市场飞速增长，直接驱动中国企业加速自主研发和创新ATE测试机（集成电路自动测试机），国内 ATE 测试设备在 SoC、模拟芯片等应用领域正在不断提高市场占有率。
近日，保隆科技全资子公司合肥保隆参与了江苏优达斯汽车科技有限公司（以下简称“优达斯”）的A轮融资，本轮融资由南京芯创益华总部创业投资合伙企业（有限合伙）（简称“益华资本”）领投，合肥保隆跟投。
亚马逊云科技宣布在Amazon Bedrock中推出Anthropic的最新一代模型Claude Opus 4和Claude Sonnet 4。这两款全新混合推理模型能够根据需求在快速响应和深度思考模式间灵活切换，为编码、高级推理和多步骤工作流领域带来全新标准。
5月20-22日，智能卡支付及零售展览会（Seamless Middle East 2025）在迪拜国际展览中心隆重举行。作为中东地区最大规模的智能卡识别及支付展览会，本次活动吸引了全球来自支付、金融科技、身份识别、银行、零售、电子商务、数字营销等行业的企业、数万名观众参与。
