快讯

近200场演讲,300+展商,2万平展览!ICCAD-Expo 2025 议程公布!

作为国内集成电路领域创办最早的行业顶级盛会,ICCAD-Expo以其独特的举办形式,独到的与会效果,赢得了业界展商和观众的广泛赞誉,31年来行业内口口相传,规模屡创新高。本届展会更是在以往高水准、高规格、高质量的基础上,实现了嘉宾数量、展览规模、观众质量的整体提升。

贸泽开售适用于高性能网络和工业物联网应用的Microchip Technology MCP16701 PMIC
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Microchip Technology的新型MCP16701电源管理集成电路 (PMIC)。


加速PCIe 5产品设计和测试
PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)是为现代服务器和计算机添加显卡和网卡等关键外设的首选总线,也是推动生成式AI、全球超大规模数据中心以及其他许多领域发展的重要硬件组成部分。 


SmartFactory 解决方案:驱动制造业未来

我们经常被问到一个问题:什么是 SmartFactory解决方案?对你来说意味着什么?


Arm Unlocked 上海站揭幕探索 AI 计算的未来 重磅推出智能终端专属 Lumex CSS 平台

2025 年 9 月 11 日,Arm Unlocked 2025 系列活动昨日(10 日)在上海正式启幕。作为 Arm 全新打造的人工智能 (AI) 技术峰会,本次系列活动以“探索 AI 计算的未来”为题,在上海开启序幕后,将依序巡回首尔、深圳、东京、台北等亚洲城市。

罗姆将携众多先进解决方案和技术亮相2025 PCIM Asia Shanghai
全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)今日宣布,将于9月24日~26日参加上海国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会(以下简称PCIM Asia Shanghai)。


舍弗勒亮相IAA MOBILITY 2025,展示在电气化、底盘及软件领域的全面产品组合和技术解决方案
  • 舍弗勒以"专注驱动技术的科技公司"为主题亮相IAA MOBILITY 2025(B3馆B40展台)


舍弗勒高压逆变砖正式投入量产
  • 舍弗勒首次为中国头部车企大规模生产高压逆变砖


德国康佳特将在2025上海工博会展示aReady.COM应用就绪解决方案

德国康佳特亮相上海工博会   展示多款应用就绪的嵌入式解决方案平台

Deca与冠捷半导体(SST)达成战略合作 共同推进非易失性存储(NVM)芯粒解决方案

双方携手为客户打造以存储为核心的模块化基础架构,支持先进的多裸片架构设计


日产(中国)支持《汽车低碳蓝皮书》编写项目 加速碳中和目标与中国战略落地

近日,由中国汽车技术研究中心有限公司(以下简称“中汽中心”)主办、日产(中国)投资有限公司(以下简称“日产(中国)”)支持的《汽车低碳蓝皮书:中国汽车产业绿色低碳发展报告(2025-2026)》编写启动会在北京顺利召开。

升压转换器集成Silent Switcher技术和输入断开功能,实现出色性能和可靠保护

本文介绍一款小尺寸、功能强大、低噪声的单芯片同步升压转换器。文章重点介绍了该集成电路的多个特性。这些特性能够增强电路性能,并支持定制,以满足各种应用的要求。


立足前沿产品技术,村田携多款产品亮相2025光博会

全球领先的综合电子元器件制造商村田中国携旗下多款创新产品与整体方案亮相第26届中国国际光电博览会(CIOE,以下简称“光博会”),展位号:11馆11D32,重点展示面向光模块、交换机、光收发器等设备的高性能元器件产品及高效能源解决方案。


高通与谷歌云深化合作,为汽车行业带来智能体AI体验

这一具有里程碑意义的技术合作,汇聚了两大行业领军企业的优势——谷歌Gemini模型与高通骁龙数字底盘解决方案,助力汽车制造商打造高度个性化和先进的AI智能体,重新定义消费者在出行旅途中每个触点的体验。

大联大诠鼎集团推出两款基于英诺赛科产品的48V四相2kW降压电源方案
大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出两款基于英诺赛科(Innoscience)InnoGaN INN100EA035A氮化镓功率晶体管和INS2002FQ氮化镓半桥驱动IC的48V四相2kW降压电源方案。


Gartner发布2025中国网络安全技术成熟度曲线

商业与技术洞察公司Gartner最新发布的2025中国网络安全技术成熟度曲线显示,网络安全的重点正逐步转向保障人工智能的安全,实现业务转型并加强企业机构的韧性。


英特尔锐炫Pro B系列GPU与英特尔至强6处理器在MLPerf v5.1基准测试中展现优异成绩
在MLPerf v5.1基准测试中,英特尔至强6处理器和锐炫Pro B系列GPU为工作站和边缘系统提供强大、低延迟的AI推理能力。


小尺寸 大性能 | Abracon针对新一代设计推出的超紧凑型产品解决方案

Abracon很高兴更新“小尺寸 大性能” (Tiny but Mighty) 的产品系列,该系列融入了面向现代设计打造的最新产品。在时钟、射频和电源产品领域,我们的超紧凑解决方案能提供您所需的性能,其封装尺寸也完全适配当今紧凑型、低功耗设备的需求。

Wolfspeed 宣布 200 mm 碳化硅材料产品组合开启大规模商用,推动行业实现规模化量产
全球碳化硅(SiC)技术引领者 Wolfspeed 公司(美国纽约证券交易所上市代码:WOLF)宣布,Wolfspeed 200 mm 碳化硅材料产品开启大规模商用。