随着半导体器件持续微缩、结构日益复杂，先进制程对化学机械抛光后（PCMP）清洗提出了更高要求。如何在确保器件性能的同时，提升制造效率并实现可持续发展，成为晶圆厂关注的关键议题。
近日，启诺迪正式推出其首款专为氧化铈（Ceria）应用打造的PCMP清洗解决方案——PCMPSolv™ PCMP2310，为先进半导体制造带来全新突破。
原位（in situ) 清洗重塑氧化铈PCMP清洗标准
PCMPSolv™ PCMP2310通过将清洗工艺直接集成至CMP设备内部，实现真正的原位（in situ）清洗，无需传统的外部硫酸过氧化氢混合液（SPM）工艺步骤：
简化制程流程
显著提升运营效率
为氧化铈PCMP清洗树立新的行业标准
这一创新设计，直击先进制程中对洁净度、稳定性与效率的多重挑战。
面向先进制程的性能保障
在关键工艺性能方面，PCMPSolv™ PCMP2310表现卓越：
高效去除氧化铈及有机残留物，确保关键层电学性能一致性
有效降低先进制程中氧化铈CMP最具挑战性的缺陷率
最大限度减少氧化层损耗，保护下一代器件架构中日益脆弱的薄膜结构
该方案为先进节点和复杂器件结构提供了可靠的 PCMP清洗保障。
以可持续发展为核心的工艺创新
在提升制造效能的同时，PCMPSolv™ PCMP2310也充分体现了启诺迪对可持续半导体制造的承诺：
消除高风险的SPM化学工艺
减少化学品使用量与废液排放
降低二氧化碳排放
降低设备环境足迹，简化晶圆厂运营流程
在不牺牲产品质量与可靠性的前提下，显著改善整体拥有成本（CoO）
这不仅是一次工艺升级，更是面向未来制造模式的系统性优化。
“启诺迪最新推出的PCMPSolv™解决方案，可帮助晶圆厂实现先进制程所必需的超洁净晶圆表面。我们很自豪能够在推动先进PCMP清洗技术发展的同时，通过提升运营效率，助力半导体制造的可持续发展。”
Randal King
Qnity启诺迪首席技术与可持续发展官
SEMICON Korea现场展示
Qnity将于2月11–13日的SEMICON Korea期间，在Qnity Lounge展示
PCMPSolv™ PCMP2310及完整的半导体材料解决方案组合。
欢迎所有SEMICON Korea与会嘉宾莅临交流。
来源：Qnity启诺迪