意法半导体

意法半导体与高通科技合作,为下一代移动设备、互联PC、物联网及可穿戴应用打造独有的传感器解决方案

意法半导体将通过参与高通Qualcomm®Platform平台解决方案生态系统计划,采用高通科技(Qualcomm Technologies, Inc)的技术开发创新的软件解决方案。此次合作将进一步扩大意法半导体传感器技术的领先地位。

意法半导体发布50W Qi无线超级快充芯片

意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出最新一代Qi无线超级快充芯片 STWLC88。新产品的输出功率高达50W,能满足消费者在无需插电的情况下即可迅速为手机、平板、笔记本电脑等个人电子产品补给电力的需求,无论是安全性或是充电速度上都堪比有线充电。

意法半导体公布多应用、确定性车规级MCU的功能细节,最大限度提高下一代域区域架构的安全性

意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)公布了其创新的汽车微控制器Stellar(恒星)系列的进一步产品细节,介绍了新微控制器如何确保多个独立实时应用软件的运行可靠性和确定性,这是当今汽车行业面临的最严峻挑战之一,因为新汽车架构的复杂性需要把多个独立应用系统整合到一个功能强大的高集成度MCU上,并且通常涉及确定性和虚拟化二选一的问题。而Stellar可以做到两者兼备。

意法半导体与A*STAR和ULVAC携手合作,在新加坡成立世界首个“Lab-in-Fab”实验室,推进压电式MEMS技术应用

意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)于日前宣布,与新加坡A * STARIME研究所和日本领先的制造工具供应商ULVAC合作,在意法半导体新加坡晶圆厂内联合创办一条以压电式MEMS技术为重点研究方向的8英寸(200mm)晶圆研发生产线。

意法半导体将携行业领先的智能出行、电力&能源管理、IoT&5G解决方案亮相2020年慕尼黑华南电子展

意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)将参展2020年慕尼黑华南电子展(11月3-5日)。以“意法半导体,科技始之于你”为主题,我们将展示行业领先的智能出行、电力&能源管理、物联网&5G产品及解决方案。

意法半导体推出世界首个多合一的多区直接ToF传感器模块

意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)扩大其FlightSense™ 飞行时间(Time-of-Flight,简称ToF)传感器产品组合阵容,推出业界首个64区测距传感器。该多区传感器可把场景分成若干个区域,帮助成像系统更好地了解场景空间细节。

意法半导体和三垦宣布战略合作伙伴关系 联合开发高压工业应用和车规智能功率模块

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)与半导体、功率模块和传感器技术创新的领导者三垦电气有限公司(TSE: 6707)携手合作,发挥智能功率模块(IPM)在高压大功率设备设计中的性能和实用优势。

意法半导体多样化的传感技术为三星旗舰手机Galaxy Note20 Ultra锦上添花

意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 透露,三星新推出的Galaxy Note20 Ultra手机采用了世界上最先进的意法半导体感应和控制技术,可提升智能手机的高端功能、利用好功耗预算中每一瓦电能,并具有业界最小的噪声和最小的封装。

意法半导体公布2020年第三季度财报

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)公布了按照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制的截至2020年9月26日的第三季度财报。

意法半导体STM32WB双核无线MCU系列推出新产品线,支持Bluetooth® LE 5.0、Zigbee® 3.0和Thread连接

意法半导体推出STM32WB35和STM32WB30超值产品线,扩大STM32WB双核多协议微控制器(MCU)产品组合,让设计人员在成本敏感市场上更灵活地瞄准机会。