意法半导体 | 电子创新网

意法半导体被评为 2023 年全球百强创新企业

winniewei -- 周五, 02/17/2023 - 14:51

意法半导体宣布公司(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)荣登科Clarivate™(科睿唯安)2023 年全球百强创新企业榜单(Top 100 Global Innovators™ 2023)。

winniewei -- 周三, 02/15/2023 - 14:54

意法半导体发布了单通道、双通道和四通道车规栅极驱动器，采用标准的PowerSSO-16 封装，引脚分配图可简化电路设计升级，增加更多驱动通道。

winniewei -- 周一, 02/13/2023 - 16:08

意法半导体单片天线匹配 IC系列新增两款优化的新产品，面向BlueNRG-LPS系统芯片(SoC)，以及STM32WB1x 和STM32WB5x*无线MCU。单片天线匹配 IC有助于简化射频电路设计。

winniewei -- 周四, 02/09/2023 - 14:34

如今，出行生态系统不断地给汽车设计带来新的挑战，特别是在电子解决方案的尺寸、安全性和可靠性方面提出新的要求。此外，随着汽车电控制单元 (ECU) 增加互联和云计算功能，必须开发新的解决方案来应对这些技术挑战。

winniewei -- 周二, 02/07/2023 - 18:01

意法半导体的高集成度、高能效ST-ONE系列USB供电(USB-PD)数字控制器新增一个支持双充电口的ST-ONEMP芯片。

winniewei -- 周四, 02/02/2023 - 10:27

第四季度净营收44.2亿美元; 毛利率47.5%；营业利润率29.1%; 净利润12.5亿美元

winniewei -- 周三, 02/01/2023 - 17:42

意法半导体扩大双通道高速数字信号隔离器产品家族，为设计者优化电路板布局带来更多灵活性。

winniewei -- 周二, 01/31/2023 - 15:22

STM32系列高性价比入门级产品，现已量产并发货，享受 10 年产品寿命保障

winniewei -- 周一, 01/16/2023 - 16:33

意法半导体推出了各种常用桥式拓扑的ACEPACK™ SMIT 封装功率半导体器件。与传统 TO 型封装相比，意法半导体先进的ACEPACK™ SMIT 封装能够简化组装工序，提高模块的功率密度。

winniewei -- 周二, 01/10/2023 - 17:54

意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)将在2023年1月26日星期四欧洲证券交易所开盘前公布2022年第四季度及全年的财务数据。