富士康

富士康将投资数十亿美元在马来西亚建芯片工厂 月产4万片晶圆

据报道,富士康计划在马来西亚建立一座芯片制造工厂,以满足电动汽车用半导体的旺盛需求。

富士康宣布投资1亿美元在印度建芯片合资工厂

2月14日——据报道,iPhone主要代工厂商富士康今日宣布,将与印度自然资源集团Vedanta合作,在印度建立一家芯片工厂。

Stellantis和富士康合作开辟新半导体产线 满足公司未来80%芯片需求

在本周二的公告中,Stellantis 公司宣布,它打算与半导体公司富士康合作,生产一条定制的半导体生产线,该生产线将实现 Stellantis 公司电子架构现代化和简化架构的双重目的。

富士康和和硕都已涉足电动汽车行业 但所采取的战略有所不同

代工厂商富士康和和硕都已涉足电动汽车行业,但它们所采取的战略有所不同。富士康采取的战略是打造开放的MIH模块化纯电动平台,并以此组建MIH联盟,而和硕采取的战略则是为ODM/OEM(主要是特斯拉)生产关键零部件。