IDC:2022年第一季度中国可穿戴设备出货量同比下降超7%


6月12日消息,根据IDC《中国可穿戴设备市场季度跟踪报告,2022年第一季度》,2022年第一季度中国可穿戴设备市场出货量为2,584万台,同比下降7.5%。
楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布推出 Cadence® Tensilica® HiFi 1 DSP,该产品可为小型电池供电设备提供突破性的音频/语音创新(如 TWS 耳塞、助听器、蓝牙耳机、智能手表和其它可穿戴设备),大幅改善用户体验。HiFi 1 DSP 的超低能耗延长了语音通信和音乐播放的持续时间,支持始终监听语音命令,并最大程度降低对电池寿命的影响。
随着可穿戴电子产品和耳机市场的急剧增长,芯片架构师们试图为其增加更多的功能或“智能”,以创造产品的差异化。这些额外的智能意味着设计人员需要向芯片添加更多的嵌入式存储器,从而导致功耗需求增加。
华邦电子宣布其将与Ambiq合作,结合华邦HyperRAM和Ambiq Apollo4的产品优势,共同致力于为物联网终端和可穿戴设备提供超低功耗系统解决方案。
第十一届松山湖中国IC创新高峰论坛于2021年5月14日在广东东莞松山湖召开,开幕式上,戴伟民董事长回顾了2020年第十届松山湖十大"中国创芯“推介的IC,同时大会推介了2021年十大"中国创芯“中国最需要的国产IC(详见《松山湖中国IC创新高峰论坛2021及2020年十大中国创芯推介IC》)。峰会最后组织了IC公司与系统厂商参与的圆桌论坛,讨论了业界一直期待的「下一代智能手机」- 智慧可穿戴设备的发展机遇与挑战。