联发科技

元太科技与联发科技深化合作生成式 AI SoC整合彩色电子纸技术升级阅读体验 锁定彩色教育与阅读市场
5月26日 -- 全球电子纸领导厂商元太科技与IC设计大厂联发科技今（26）日宣布，双方将深化合作，透过整合联发科技全球首款专为生成式AI电子阅读器打造的系统单芯片（SoC）与内建硬件时序控制芯片（Hardware TCON）
Exein 与联发科技携手展示全新网络安全解决方案 助力制造商应对欧盟《网络韧性法案》
Exein 与联发科技将在 2026 嵌入式展览会 Embedded World 2026 联合展示符合欧盟《网络韧性法案》（Cyber Resilience Act，CRA）要求的网络安全解决方案，重点展示包括实时威胁检测与自动化事件通报等功能。
是德科技携手联发科技推进AI驱动的上行优化与无线接入网模型全生命周期管理
工作原型成功验证人工智能赋能的无线接入网技术如何根据站点环境自适应优化上行性能，并实现规模化部署
MWC 2026 | 广和通联合联发科技发布WiFi 8旗舰级CPE方案
3月2日，在全球移动通信大会MWC 2026上，广和通携手联发科技推出基于新一代5G模组FG390与Filogic 8800 Wi-Fi 8芯片组的旗舰级CPE解决方案。
引领下一代连接体验：移远通信携手联发科技发布5G-A+Wi-Fi 8智能CPE方案，闪耀亮相MWC 2026
3月2日，在2026年世界移动通信大会（MWC Barcelona 2026）期间，移远通信携手联发科技发布基于MediaTek T930平台的5G-Advanced与Wi-Fi 8 新一代智能CPE 解决方案。
迎战欧盟CRA，研华携手联发科技获得Arm工业级单板IEC 62443-4-2认证
面对欧盟《网络韧性法案》（Cyber Resilience Act, CRA）生效挑战，全球物联网智能系统与嵌入式平台领导厂商研华偕同联发科技、Canonical与Bureau Veritas举办IEC62443-4-2授证仪式，展现前瞻布局全球网络安全法规的具体成果。
LitePoint与联发科技携手加速“超高可靠性”无线连接新时代
Wi-Fi 8突破传输限制，打造更稳定、低延迟的无线网络环境
爱立信携手联发科技完成IMT-2020（5G）推进组LTM技术测试，引领5G‑A低时延移动性新范式
近日，在IMT-2020（5G）推进组的组织下，爱立信携手联发科技率先完成了LTM（L1/L2 Triggered Mobility）技术测试。
亚信电子与联发科技携手打造AIoT新未来
亚信电子与联发科技合作具备多端口以太网的物联网开发平台
联发科技与一加达成战略合作，首发旗舰芯片家族新成员天玑9400e
 2025年5月14日，一加联合联发科技举办主题为 “芯旗舰 新上限” 的游戏战略沟通会。会上，双方共同宣布强强联合成立游戏联合实验室，首次将芯片级游戏技术风驰游戏内核写入天玑平台，让同样的芯片，拥有更好的游戏体验。