TSC3PAK

顶面散热新封装！ROHM推出高耐压且散热性能优异的SiC MOSFET
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出SiC MOSFET的TSC3PAK（14.00×18.58×3.50mm）封装。