2.5D/3D

基于2.5D/3D的先进封装发展趋势
为了让大家了解先进封装发展现状和未来趋势，10月31日晚19点，我们特别邀请到珠海天成先进半导体科技有限公司研发部部长武洋做客贸泽电子芯英雄联盟直播间，与大家展开深入讨论，欢迎预约围观！