IC China 2025

凝芯聚力行致远·链动未来拓新篇——写在IC China 2025即将召开之际
2025年11月23日—25日，以“凝芯聚力·链动未来”为主题，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办，北京赛迪出版传媒有限公司承办的第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）即将亮相北京·国家会议中心。
凝芯聚力筑根基，链动未来新机遇——IC China 2025携手全产业链领军企业邀您相约北京
2025年11月23日—25日，第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）将在中国・北京国家会议中心举办。此次博览会以“凝芯聚力·链动未来”为主题，围绕高峰论坛、展览展示、产业对接、专场活动四大核心板块，
IC China 2025：芯路同行廿二载 共擘产业新未来
2025年11月23—25日，中国国际半导体博览会（IC China 2025）将迎来22周年的历史性时刻。IC China 2025将延续“集合全行业资源·成就大产业对接”的使命，陪伴行业穿越技术迭代周期，在全球产业链重构中站稳脚跟。
IC China 2025有望成为 EDA技术突破与产业协同的广阔舞台
EDA（Electronic Design Automation）即电子设计自动化，是半导体设计领域的关键工具，广泛应用于集成电路（IC）、印刷电路板（PCB）以及系统级、嵌入式设计，其主要功能是通过设计自动化和流程优化，提高芯片设计的效率和准确性。