3D堆叠封装

AMD Victor Peng：AI对电力的渴求凸显3D堆叠封装的重要性
在本周召开的Hot Chips大会上，AMD总裁Victor Peng探讨了半导体行业面临的一个重大挑战，即应对日益增长的AI模型需求所带来的电力问题。