旭化成

旭化成开发出面向先进半导体封装的“感光性聚酰亚胺薄膜”
旭化成株式会社宣布，为满足面向AI半导体的先进半导体封装不断升级的需求，公司新开发出“感光性聚酰亚胺薄膜”。目前，本开发品已进入客户评估阶段，力争尽早上市。
旭化成推出新型电流传感器，可显著缩小电动汽车车载充电器
目前，旭化成微电子已开始量产并销售电动汽车（EV）车载电流传感器“CZ39系列”，该产品与采用SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）等的新一代功率器件高度适配。