DEEPX

DEEPX宣布推出基于AmpereOne®平台的超高效人工智能视频分析解决方案
打造一种性能远超传统CPU+GPU系统的新型架构
DEEPX发布DX-H1 V-NPU：30W单卡解决方案，挑战GPU主导地位
该解决方案近期荣获CES 2026创新大奖，将视频解码、AI推理与编码功能集成于单芯片，相比GPU架构可节省80%的硬件成本。
现代汽车、起亚机器人实验室与DEEPX开启新一代设备端人工智能机器人平台商业化进程
超低功耗设备端人工智能(AI)半导体公司DEEPX发布其与现代汽车(Hyundai Motor)及起亚机器人实验室(Kia's Robotics LAB)联合开发的新一代机器人智能平台。
DEEPX荣获两项2026年CES创新奖；其DX-M1芯片为"最佳创新奖"得主Sixfab的ALPON X5提供动力支持
全球人工智能(AI)半导体企业DEEPX（首席执行官：Lokwon Kim）宣布，该公司已斩获两项2026年国际消费电子展(CES)创新奖，此外，美国物联网(IoT)与边缘计算企业Sixfab凭借搭载DEEPX DX-M1芯片的AI网关ALPON X5，荣获CES最高荣誉——最佳创新奖。
DEEPX在世界经济论坛会议上发布"物理AI"愿景
DEEPX正式获颁世界经济论坛2025 MINDS大奖，并受邀在"2025产业转型升级新动力会议"上发表演讲
大联大世平集团推出基于DeepX和瑞芯微产品的多路物体检测方案
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于DeepX DX-M1 AI加速卡和瑞芯微（Rockchip）Orange Pi 5 Plus模块（RK3588）的多路物体检测方案。
设备端AI芯片公司DEEPX正式受邀参加世界经济论坛
由首席执行官Lokwon Kim领导的知名人工智能(AI)半导体技术公司DEEPX书写了新的历史，成为全球首家受邀参加世界经济论坛的AI半导体公司。这一全球经济领袖盛会于6月25日至27日在中国大连夏季达沃斯论坛举行。第15届世界经济论坛的主题是"未来增长的新前沿"。
韩国半导体行业巨头助力DEEPX完成C轮融资
由首席执行官Lokwon Kim领导的知名人工智能(AI)半导体技术初创公司DEEPX欣然宣布，该公司已成功完成C轮融资，融资金额高达1100亿韩元。
DEEPX将第一代AI芯片拓展至智能安防和视频分析市场
屡获殊荣的设备端AI芯片制造商正寻求与重要行业合作伙伴的合作，以加快全球扩张步伐；继在美国西部安防展上大放异彩之后，该公司将在台北国际安全科技应用博览会、嵌入式视觉峰会和2024年国际计算机展上继续保持这一发展势头。
DEEPX在CES 2024上发布All-in-4人工智能整体解决方案
四款AI芯片改变设备端AI市场