罗姆

罗姆将携多元解决方案亮相electronica Shanghai 2026
6月18日——全球知名半导体制造商罗姆今日宣布，将于7月1日～3日参加2026慕尼黑上海电子展（electronica Shanghai 2026）。届时，罗姆将在上海新国际博览中心N4馆500号展位，集中展示其面向AI服务器、车载及工业设备等领域的多元化产品与解决方案，以及丰富的应用案例。
罗姆参展PCIM Europe 2026
推动面向电动出行和工业领域的SiC功率技术发展
罗姆的SiC MOSFET应用于面向AI服务器电源的电池备份单元
全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）今日宣布，其750V耐压SiC MOSFET已被应用于AI服务器电源的BBU（电池备份单元）中。
罗姆加强GaN功率器件供应能力
融合台积公司工艺技术，在集团内部建立一体化生产体系
【原创】罗姆第三代半导体战略：成为AI服务器与高压电源时代的核心
在AI算力需求持续跃升、数据中心能耗压力不断攀升的背景下，第三代半导体正从“潜力技术”加速迈向“必需基础设施”。
成为西门子Flotherm™标配！罗姆扩大分流电阻器的高精度EROM阵容
全球知名半导体制造商罗姆今日宣布，进一步扩大其分流电阻器的EROM（Embeddable BCI-ROM）模型阵容，并已在罗姆官网发布。另外，该模型将作为西门子电子设备专用热设计辅助工具“Simcenter™ Flotherm™ ”的标配被采用※。 
搭载罗姆EcoGaN™ Power Stage IC的小型高效AC适配器被全球电竞品牌MSI采用！
全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）今日宣布，其EcoGaN™ Power Stage IC已应用于包括游戏笔记本电脑在内的MSI（微星）产品的AC适配器。
罗姆面向下一代800 VDC架构发布电源解决方案白皮书
为实现千兆瓦级AI基础设施的800 VDC构想提供支持
英飞凌与罗姆携手推进SiC功率器件封装兼容性，为客户带来更高灵活度
英飞凌与罗姆签署谅解备忘录，约定互为采用特定碳化硅（SiC）半导体产品的客户提供第二供应商支持
罗姆将携众多先进解决方案和技术亮相2025 PCIM Asia Shanghai
全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）今日宣布，将于9月24日～26日参加上海国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会（以下简称PCIM Asia Shanghai）。