高通

意法半导体与高通携手：传感与无线技术赋能骁龙可穿戴平台至尊版
边缘AI赋能更智能、更长续航、更纤薄的用户中心型可穿戴设备
Arduino宣布推出搭载高通跃龙IQ-8系列的Arduino VENTUNO Q
由领先开源硬件提供商推出的这一新平台，专为生成式AI、机器人以及执行技术打造，旨在让人人都可享用先进功能
Qt Group 携手高通，加速开发面向未来工厂的工业 AI 设备
借助为高通 ® 跃龙 ™ IQ 系列平台预优化的 Qt ，软件团队可快速启动工业  AI 设备的原型设计与开发
第五代骁龙8至尊版在MWC 2026荣获GTI创新技术突破奖
在2026年世界移动通信大会（MWC 2026）期间，GTI国际产业大会于3月3日在西班牙巴塞罗那召开，同期揭晓GTI Awards 2026获奖名单。高通技术公司最新旗舰移动平台——第五代骁龙8至尊版，凭借在终端侧AI与先进移动计算领域的持续创新，荣获GTI Award创新技术突破奖。
是德科技携手高通推进射频数字孪生技术，助力大规模MIMO与AI原生6G研究规模化发展
双方合作将数字孪生与真实场景测量相结合，降低风险并加速5G-Advanced 及新兴6G网络研发进程
高通与多家行业领军企业致力于推动6G发展进程，自2029年起逐步实现6G商用
新合作确立了基于明确里程碑的路线图，推动AI原生6G网络发展，并将在2026年世界移动通信大会上进行早期演示
高通推出全新骁龙可穿戴平台至尊版，赋能个人AI兴起
骁龙可穿戴平台至尊版在边缘侧赋能个人AI，支持包括手表、胸针、吊坠等在内的多种形态，带来个性化的交互与洞察。
高通推出面向商用RAN平台的智能体RAN管理服务和AI增强特性，在通往6G之路上为电信运营商加速创造价值
·高通技术公司经验证的RAN AI和自智网络成熟技术积累，助力电信运营商将网络转型为与新兴6G标准相契合的AI原生平台。
高通推出高通X105 5G调制解调器及射频，实现5G Advanced关键跃升：全球首款面向R19就绪的调制解调器，为6G奠定基础
高通® X105是全球首个面向3GPP Release 19就绪的调制解调器及射频系统，为6G的开发与测试奠定基础。
高通推出AI原生Wi‑Fi 8产品组合，打通终端与网络侧连接能力，赋能AI时代性能升级
·高通技术公司推出Wi-Fi 8产品组合，为AI时代移动终端、接入点和网关的性能奠定连接基础。