RF-SOI

DB HiTek凭借RF SOI/HRS工艺拓展射频前端业务
DB HiTek已宣布通过基于130/110纳米技术的射频绝缘体上硅(RF SOI)和射频高电阻率衬底(RF HRS)工艺来拓展射频前端业务。