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为智能硬件开发者、创客提供有关基于英特尔嵌入式处理器的应用技术介绍和合作伙伴方案介绍

出色的音频性能如何实现？ 即插即用的数字D类放大器少不了
新一代即插即用的数字D类音频放大器的性能远远优于传统的模拟D类放大器。更重要的是，数字D类放大器还具有低功耗、低复杂性、低噪声和低成本的优势。
车规碳化硅功率模块 - 衬底和外延篇
中国汽车工业协会最新数据显示，2022年1月至11月，新能源汽车产销分别完成625.3万辆和606.7万辆，同比均增长1倍，市场占有率达到25%。由此可见新能源汽车的发展已经进入了快车道。
实时控制和通信领域的 IT/OT 融合如何推动工业自动化
在本文中，我们将以基于实时通信和控制的工业 4.0 作为讨论的出发点。
晶圆级封装Bump制造工艺关键点解析
射频前端（RFFE，Radio Frequency Front-End）模组国内外手机终端中广泛应用。它将功率放大器（PA，Power Amplifier）、开关（Switch）、低噪声放大器LNA（Low Noise Amplifier）、
如何为汽车智能配电系统选择功率开关管
今天，车企正在加快汽车技术创新步伐，开发出了电动汽车、网联汽车、自动驾驶汽车、共享汽车等全新的汽车概念。
碳化硅器件动态特性测试技术剖析
碳化硅功率器件作为新一代功率半导体器件，以其优异的特性获得了广泛的应用，同时也对其动态特性测试带来了挑战，现阶段存在的主要问题有以下三点
为什么血氧监测很重要？一文快速了解它的“奥秘”
伴随防疫政策逐步放开，无论你是否“杨过”，“做好自身健康的第一责任人”已成为大家的共识。然而，如何快速地判断自身的健康状态呢？这个体征指标值得你密切关注：血氧饱和度。
数字孪生如何增强敏捷性，提高运营效率
数字孪生能够及时发现问题、实现更多结果可视化，以及更好地优化产品制造，从而显著提升效率。
如何解决汽车大功率集成磁元件的散热难题？
本文将重点讨论普莱默在3DPower™散热技术方面取得的进步。磁集成的最大优点是同一元件的体积比离散方案的小。但增加功率密度会导致部件温度升高。
PCIe®结构和RAID如何在GPUDirect存储中释放全部潜能
随着更快的图形处理单元（GPU）能够提供明显更高的计算能力，存储设备和GPU存储器之间的数据路径瓶颈已经无法实现最佳应用程序性能。