封装设计

【原创】“行业领袖看2022”之芯和半导体VP：2.5D/3D IC先进封装设计将未来五年的爆点
经历了2021的全球缺芯潮，我们迎来了2022 年，今年，世卫组织认为新冠疫情会得到控制，随着疫情影响减弱，以及AIOT、智慧家居市场、老年健康市场走热，半导体产业会有哪些新的变化？