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新闻
恩智浦半导体公布2025年第一季度业绩,宣布管理层继任计划
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克股票代码:NXPI)公布了截至2025年3月30日的第一季度财务业绩。
西门子首届沉浸式设计挑战赛圆满收官,吸引全球学子参与角逐
西门子数字化工业软件与索尼联和举办的首届沉浸式设计挑战赛 (Immersive Design Challenge)日前圆满落下帷幕。
意法半导体首个硅光技术PIC100具有优异的性能和能效,勾勒出硅光技术在数据中心市场上的发展前景
PIC100是意法半导体的首个硅光子技术,是在300 毫米晶片上制造的以高能效为亮点的PIC(光子集成电路),每通道数据速率达到200Gbps,未来甚至有望实现更高的带宽。
2025上海车展 | 移远通信DynaBlue蓝牙协议栈量产落地,赋能智能座舱无缝互联新生态
4月26日,在2025上海国际汽车工业展览会期间,全球领先的物联网和车联网整体解决方案供应商移远通信宣布,其自研蓝牙协议栈DynaBlue正式迈入大规模量产阶段。
Molex莫仕尖端连接解决方案面向人工智能驱动的数据中心、移动设备和智能家电
随着中国数字环境不断发展,各个行业对高速、高性能连接解决方案的需求正在加速增长。
深圳航盛选择QNX,为面向中国商用车市场的舱驾融合域控制器提供支持
BlackBerry有限公司旗下部门QNX今日宣布,深圳市航盛电子股份有限公司已选择QNX®技术作为其舱驾融合域控制器的基础软件平台。该控制器将应用于中国领先汽车制造商的多款车型中。
芯驰科技扩大Arteris NoC IP技术授权
Arteris的片上网络(NoC)IP技术优化了芯片内通信流,为SoC设计提供卓越的性能、面积效率与功耗表现。
BG22L和BG24L精简版蓝牙SoC推动智能物联网走向更广天地
随着物联网(IoT)领域的复杂性和互联性不断提高,对无线设备的需求正在发生变化。它不再只是将数据从A点传输到B点,现在的设备需要更智能、更节能,并且专为特定的一些任务而设计。
保隆科技荣获上汽通用开拓创领奖,智能悬架创新成果受认可
近日,在上汽通用第二十七届供应商大会暨2024年度优秀供应商颁奖大会上,保隆科技凭借在智能悬架新产品开发方面的卓越表现,荣获上汽通用“开拓创领奖”。
长电科技2025年一季度营收同比增长36.4%并创同期新高,归母净利润同比增长50.4%
一季度实现收入为人民币93.4亿元,同比增长36.4%,创历史同期新高。
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