新闻

华为连续第七年发布全球联接指数报告（GCI），首次提出行业数字化转型的五大阶段
华为发布全球联接指数（GCI）2020，这是华为连续第七年发布该报告。本年度的报告首次提出行业数字化转型的五大阶段，分别是：任务效率、功能效率、系统效率、组织效率与敏捷、生态系统效率与韧性。
Graphcore宣布学术计划，支持并加速人工智能创新
Graphcore今天宣布启动Graphcore学术计划，进一步扩展该公司有关支持大学和其他机构探索人工智能新应用和新方法的长期承诺。
Soitec发布2021财年第三季度财报，收入同比增长15%
作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体公司于1月20日公布了2021财年第三季度业绩（截止至2020年12月31日），合并收入为1.487亿欧元，较2020财年同期的1.353亿欧元实现了9.9%的增长（按固定汇率和边界1计增长14.7％），这主要归因于4.8%的汇率增值带来的影响。
这两个集成电路项目落户浙江嘉善！
近日，嘉善县举行嘉善集成电路产业发展研讨会暨产业项目签约仪式。嘉善集成电路装备园项目、华进半导体嘉善先进封装项目分别与嘉善经济技术开发区进行了签约。
锐德世选择是德科技的从边缘到核心测试解决方案用以搭建 O-RAN 测试环境
是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布，全球O-RAN解决方案提供商锐德世(Radisys )选择了是德科技的边缘到核心系列产品来搭建测试实验室，用以验证网络元素之间的互操作性，确保它们符合 O-RAN 联盟规范。
e络盟社区发起“Design For A Cause”设计挑战赛
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟通过其在线社区发起新一期设计挑战赛，邀请社区成员开发对人类有益的创新解决方案来应对全球性危机。
倒计时50天 | 2021慕尼黑上海电子生产设备展——新起点新征程
2021年3月17-19日在上海新国际博览中心（E1、E2、E3、E4、E5、E6馆）即将拉开帷幕的2021慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China），展会规模扩大一倍，不仅仅满足于展示单一设备产品，而是为行业打造从材料、设备到应用技术解决方案的横跨产业上下游的专业展示平台，现场将吸引近800家电子制造行业的创新企业加入，展会规模将达70,000平方米。
有人物联网借助LoRa®赋能建筑工地智能化管理
建筑行业是我国国民经济中重要的物质生产部门和支柱性产业之一，对我国国民经济增长和创造就业机会起着关键的作用。作为如此重要的一个行业，物联网在建筑行业的应用才刚刚起步，诸如LoRa®等物联网连接技术将给建筑业发展带来巨大的推动。
Celeno和Realtek首推支持Wi-Fi 6/6E的光纤网关联合解决方案
领先的智能创新Wi-Fi解决方案供应商Celeno Communications今日宣布与Realtek合作，为2.5Gbps网关提供高性能参考设计。
BlackBerry携手百度深化合作，赋能下一代自动驾驶技术
BlackBerry（纽约证券交易所代码：BB；多伦多证券交易所代码：BB）今日宣布将进一步深化与合作伙伴百度的战略协作，百度的高精地图将搭载QNX® Neutrino®实时操作系统，并在广汽新能源Aion系列即将发布的全新车型中批量生产。