新闻

AMD新专利：为GPU引入具有多路缓存的主动式桥接小芯片
近日曝光的一项新专利表明，在 CPU 领域成功运用小芯片设计之后，AMD 还有望在即将到来的 RDNA 3 GPU 架构上落实同样的设计理念。
Cadence推出下一代Palladium Z2和Protium X2系统，革命性提升硅前硬件纠错及软件验证速度
楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日发布Cadence® Palladium® Z2 Enterprise Emulation企业级硬件仿真加速系统和Protium™ X2 Enterprise Prototyping企业级原型验证系统，用于应对呈指数级上升的系统设计复杂度和上市时间的压力。
Vicor 任命首席财务官
Vicor 公司（NASDAQ：VICR）日前宣布任命 James F. Schmidt 为首席财务官，2021 年 6 月 1 日起生效。Schmidt 先生将进入 Vicor 董事会，担任公司财务主管兼秘书。
三星电子今年一季度营业利润将增45% 芯片业务利润或降20%
据分析师预测，三星电子今年一季度营业利润将增长45%，至9.3万亿韩元（约合82亿美元），创下自2018年以来同期新高，营收预计将增长12%，得益于智能手机、电视机和其他家电的强劲销售，尽管美国工厂因冬季风暴暂停生产一个多月导致芯片部门利润大幅下跌。
连续6年亏损后 LG宣布正式宣告退出智能手机业务
在经历了连续 6 年的亏损之后，LG 宣布退出智能手机业务。
Linux内核继续打造WWAN子系统 发展通用驱动并加强扩展能力
Linaro继续领导Linux内核的无线广域网（WWAN）子系统/框架的开发工作。该框架旨在至少部分地处理无线广域网硬件的复杂性和异质性。
宜鼎与安勤合推智能交通 助台北市智能上路
宜鼎国际与安勤科技近期展开新的合作伙伴关系，并将AIoT解决方案导入至台北市智能交通系统中，大力促成智能城市发展。该解决方案以安勤所推出的EPC-APL设备，搭载宜鼎所推出的InnoAGE SSD为主，可特别适用于AI影像辨识，对象检测，行为识别和交通流监控等应用，而宜鼎所提供的专利带外管理技术，更帮助道路交通管理变得更加轻松而全面。
台星科订购第二批 YES VertaCure（TM）XP
半导体先进封装、生命科学和显示器市场的过程设备首选供应商 YES (Yield Engineering Systems, Inc. ) 今天宣佈将向台湾领先的测试及凸块品牌台星科股份有限公司提供另一台 VertaCure™ XP，即其旗舰产品 VertaCure 真空固化系统的最新版本。
Velodyne Lidar宣布与AGM Systems LLC达成多年期协议
Velodyne Lidar, Inc. (Nasdaq: VLDR, VLDRW)宣布与AGM Systems LLC达成一项多年期协议。AGM Systems是一家为空中和移动测绘数据的收集、处理和分析提供先进硬件和软件技术的公司。
新思科技 IC Validator 获三星4nm和5nm先进工艺技术认证
新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，其IC Validator物理验证解决方案已获三星晶圆厂5nm和4nm先进工艺技术的认证。