新闻

阿里云宣布全面兼容X86、ARM、RISC-V等多种芯片架构
5月28日上午消息，在2021云峰会上，阿里云宣布：飞天操作系统正在全面兼容X86、ARM、RISC-V等多种芯片架构，实现“一云多芯”。
莱迪思半导体将举办汽车安全主题线上研讨会
莱迪思半导体公司宣布，公司将举办一场线上研讨会，探讨汽车用现场可编程门阵列(FPGA)的网络安全趋势和标准。
南昌矿机与罗克韦尔自动化签约，开启“智能运维”，点亮商业新模式
5月17日，南昌矿机与罗克韦尔自动化签署战略合作协议与智能运维平台建设项目合同，前者由此正式开启智能运维新模式。
安霸、Lumentum和安森美半导体为下一代AIoT设备合作开发结合3D感知技术的AI处理方案
Ambarella（中文名称：安霸），Lumentum以及安森美半导体®今天联合发布了2项新的参考设计方案，用于加速AIoT设备的垂直整合。
倍加福推出VisuNet FLX，展示高度灵活的运行和监控解决方案新平台
全新模块化VisuNet FLX HMI操作员工作站是倍加福（Pepperl+Fuchs）推出的适用于ATEX/IECEx Zone 2/22和Division 2（正在申请全球认证）以及非危险区域的全面的操作和监控系统的一部分。该产品套件提供的一系列解决方案让自动化专家可以在现场提供全面的灵活性。
第三季server DRAM价格或再调涨3~8%！
根据TrendForce集邦咨询表示，2021年服务器出货动能持续受到疫后新常态驱动，包含全球主要云端服务商的资料中心建设计划、企业上云加速，以及自驾车的路侧服务器、工业4.0等技术发展。
贸泽电子开售适合各种工业应用的TDK InvenSense SmartIndustrial 传感器系列
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起提供TDK Group旗下Invensense公司的SmartIndustrial™传感器系列。
全新一代Lexar雷克沙CFexpress存储卡和CFexpress读卡器疾速登场
2021年5月25日，Lexar雷克沙推出全新一代高速存储产品 -- 「雷克沙CFexpress Type B 存储卡(SILVER 系列)」、「雷克沙 CFexpress Type B USB 3.2读卡器」，致力于满足更多当下高端影像创作者的需求。
VIAVI携领先的创新解决方案亮相第28届中国国际广播电视信息网络展览会
VIAVI Solutions公司携领先的光纤测试产品组合重磅亮相第28届中国国际广播电视信息网络展览会（CCBN2021），并在现场展示了5G部署、测试及保障等领域的创新解决方案。该展览会于2021年5月28在北京中国国际展览中心（静安庄馆）正式拉开帷幕。
联想集团第四财季净利润 2.6 亿美元 同比增长 512%
联想集团公布截至 2021 年 3 月 31 日的 2020/21 财年第四财季及全年业绩。第四财季，联想集团收入 156.30 亿美元，同比增长 48%。 公司权益持有人应占溢利 2.6 亿美元，同比增长 512%。