新闻

应用材料公司全新技术助力领先的碳化硅芯片制造商加速向200毫米晶圆转型并提升芯片性能和电源效率
应用材料公司宣布推出多项全新产品以帮助世界领先的碳化硅 (以下简称SiC) 芯片制造商从150毫米晶圆量产转向200毫米晶圆量产，使每个晶圆的芯片数产出近乎翻倍，可满足全球对于卓越的电动车动力系统日益增长的需求。
“爱芯科技”完成新一轮品牌升级，正式更名“爱芯元智”
AI视觉芯片研发及基础算力平台公司——爱芯科技正式更名为——爱芯元智半导体（上海）有限公司（简称为“爱芯元智”），并宣布完成品牌升级。品牌升级后的爱芯元智将向行业及合作伙伴传递全新的品牌理念、品牌元素、技术产品方向和落地情况等一系列内容。
Mendix智能解决方案引入业务事件以及增强人工智能与机器学习功能
企业低代码应用开发全球领导者Mendix, a Siemens business今日在规模最大的低代码人员线上活动——Mendix World 2021大会上宣布，推出强大的平台新增功能，为数字化经济加速交付高价值解决方案。
大联大世平集团推出基于onsemi产品的防疫医疗仪器电源解决方案
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCP1618的防疫医疗仪器电源方案。
康普观点：赋能大规模高速连接，下一代 Wi-Fi 6至关重要
后疫情时期，随着亚洲地区人们的日常生活和业务运营都逐步恢复正轨，数字化模式将持续成为常态。对许多机构而言，能够支持广泛的视频和语音流媒体应用，保证分布式混合和远程办公场所的大量数据下载，以及在大型互联场所中实现完全数字化的运行已变得至关重要。因此，投资新一代 Wi-Fi 6 解决方案对确保如此大规模的高速连接起着关键作用。此类投资恰能为企业提供所需的关键功能，以助力其应对当前不断升级的连接需求。
无锡高新区、威孚集团与博世中国签署碳中和项目战略合作框架协议
昨日，无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、无锡威孚高科技集团股份有限公司和博世中国宣布正式签署战略合作框架协议。
受到手风琴样貌启发的超级电容器融合了灵活性和高容量
柔性电子产品可以在弯曲的显示器、可穿戴设备或太阳能方面开辟一些有趣的可能性，但是开发柔性能源存储设备来为它们供电则完全是另一个挑战。
东方晶源完成新一轮融资 企业发展驶入快车道
日前，东方晶源完成新一轮数亿元股权融资，本轮融资由赛领资本、深创投领投，众多知名投资机构联合投资。
5G空域覆盖第一城，赋能厦门低空新产业
在厦门举办2021中国国际工业互联网大会上，中国移动福建公司联合厦门市相关政府部门、华为等共同发布“厦门5G空域覆盖第一城”，构筑4.9G+2.6G低空地面一体化网络覆盖，切实保障无人机等低空应用。
Imagination和浙江大学信电学院签署合作协议，校企共创大学课程新篇章
2021年9月8日，Imagination和浙江大学信息与电子工程学院签署合作协议。此次合作是Imagination大学项目（IUP）的一部分，也是Imagination与中国高校合作的新篇章。双方将充分发挥各自优势，共同推动大学课程的建设和教学的优化。