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英特尔陈伟:AIoT时代的新思维
后疫情时代,当我们重新审视全球疫情,深刻领悟到这段特殊时期不仅加速了千行百业的数字化转型进程,更进一步引发了数据的指数级爆发。与以往不同的是,如果说“互联网”时代的数据更多来源于互联网用户,那么在今天的“智联网(AIoT)”时代,随着芯片、通信等科技的发展,万物被越来越多地链接起来,成为数据新的来源。
研究人员开发可穿戴式超声贴片 可为中风、心脏病发作提供早期预警
据外媒New Atlas报道,毋庸置疑,对即将发生的心脏病或中风,越早发出警告越好。一种新的皮肤贴片可以通过向佩戴者的身体发送超声波脉冲来提供这种警告。
Arm发布低价塑料微芯片原型,致力于"万物互联"
7月24日消息,从电脑、手机、汽车到洗衣机、灯柱等,微芯片现在可以说无处不在,不过这还不是真正的“万物互联”。英国芯片设计公司Arm最新发布了名为PlasticARM的新型塑料芯片原型,可以将电路以低廉成本印在塑料、纸张和织物上,帮助实现万物互联的目标。
Oculus迎来Passthrough API:可进一步融合虚拟与现实环境
Facebook 刚刚宣布了一款面向 Oculus 头显用户的 Passthrough API,且开发者能够通过下一版软件开发套件(SDK)获得实验性功能。
华为智能微模块PUE再创新低
近日,华为智能微模块再次刷新微模块产品PUE测试记录,年平均PUE低至1.111。此次测试由中国信通院云大所和绿色网格标准推进委员会(以下简称:TGGC)共同完成,也是继2018年华为发布全球首个微模块产品PUE测试认证之后,华为智能微模块的PUE再创新低。
天合光能与中国石化签署战略合作协议,携手推进碳中和
近日,天合光能股份有限公司与中国石油化工集团有限公司在京签署战略合作框架协议。协议约定,双方将围绕国家“2030/2060”双碳目标,发挥互补优势,在加油站零碳能源转型、绿电制氢、光伏材料供应及研发等方面,通过技术、业务及资本层面的协同,开展深度合作,推动新能源业务高质量发展。
点亮东京2020,英特尔技术成就更多美好
东京奥运会于7月23日正式开幕,英特尔作为国际奥委会(IOC)的全球顶级合作伙伴,正携手奥运合作伙伴利用英特尔突破性技术助力科技奥运。
英特尔携手印度通信服务提供商Airtel加速5G网络部署
近日,英特尔与印度领先通信解决方案提供商Bharti Airtel(简称Airtel)宣布达成合作,共同推动4G、5G虚拟无线接入网(vRAN)及开放无线接入网(Open RAN)技术的网络开发,以助力Airtel实现网络转型,进而使其客户充分发掘5G潜能。
IDC联合华为发布《全闪存数据中心白皮书》,全新定义全闪存数据中心
7月23日——昨日,在2021华为金融创新基础设施峰会上,全球领先的IT研究和咨询公司国际数据公司(IDC)联合华为共同发布了《全闪存数据中心白皮书》。
2021iCAN全国大学生创新创业大赛 芯查查杯IAIC电子技术挑战赛正式启动
7月22日,2021iCAN全国大学生创新创业大赛暨芯查查杯IAIC电子技术挑战赛在北京大学科技园正式启动。中电港副总经理、艾矽易总经理毕风雷,iCAN发起人、北京大学信息科学学院教授张海霞,中电港网信业务发展部技术专家李金刚,iCAN大赛秘书长、艾肯文化传媒(北京)有限公司总经理辛向军等领导及嘉宾出席了启动仪式。
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