新闻

利用RISC-V以不到1美元的价格实现“可配置的CPU”
受2020年新冠疫情影响，MCU生产环节中最关键的晶圆、基板等材料，产能持续收紧，出现短缺，加之后端封测厂商产能饱和，导致MCU缺货严重，价格疯涨。用不起、买不到芯片的窘境对方案商和中小终端厂商来说更是一场关乎生死存亡的噩梦，也有部分厂商喊出“做多赔多、直接停工“的无奈之策。
从TCON芯片短缺，聊一聊FPGA是核心芯片替换的最佳方案
受疫情和消费升级双重影响，全球芯片供应迎来短缺潮，从开始的电源，到手机芯片，到汽车电子。由于芯片短缺严重，很多公司生产中断，整个行业被缺货和高价笼罩，得芯片者得天下。
喜讯！易灵思16nm钛金FPGA荣获中国电子博览会集成电路创新奖
2021年4月11日，第九届中国电子信息博览会（简称CITE2021）在深圳福田会展中心圆满结束。易灵思作为国内首家量产16nm FPGA的厂商，本次展会亮相的钛金系列超高性能、超低功耗Ti60F225产品获得第九届中国电子信息博览会集成电路类别创新奖！
大联大友尚集团推出基于ST产品的电机驱动器解决方案
大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STSPIN32F0A的电机驱动器解决方案，适用于电动工具产品。
Qorvo Biotechnologies Omnia™ SARS-CoV-2 抗原检测平台通过了美国国立卫生研究院 (NIH) 资助研究项目的验证
Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）宣布，其 Omnia™ SARS-CoV-2 抗原检测平台已圆满完成 NIH 快速诊断提速 (RADxSM) 计划的一个重要里程碑。
瑞能半导体举行CEO媒体沟通会 凭碳化硅器件跻身行业前列 聚焦新赛道持续研发稳固核心竞争力
近日，瑞能半导体CEO Markus Mosen（以下简称Markus）的媒体沟通会在上海静安洲际酒店举行，瑞能半导体全球市场总监Brian Xie同时出席本次媒体沟通会。
欧洲废品管理行业领头羊Indaver借助低代码平台获得竞争优势
Mendix, a Siemens business日前宣布，欧洲领先的废品管理公司Indaver借助Mendix 软件开发平台创建了一系列低代码应用程序，以最大程度地优化多条跨境废品流的管理、运输、回收和处理。
谷歌高管：自研芯片Tensor将成为智能眼镜等AR应用的重要硬件基础
在宣布首个定制 SoC -- Tensor 之后，Google高管在会后采访中透露了关于这款自研芯片的更多细节。在问及该芯片在 AR 领域的表现时，负责 Google 硬件的里克·奥斯特罗（Rick Osterloh）透露该芯片将会装备在智能眼镜中。
华为计划未来3年投入1亿美元支持亚太初创生态
华为云SPARK创始人峰会3日在新加坡和香港两地成功举办。会上，华为宣布未来3年为亚太Spark Program投入1亿美元，打造可持续发展的亚太初创生态，这是继新加坡、香港、马来西亚和泰国之后，华为再次助力印度尼西亚、菲律宾、斯里兰卡和越南4个初创生态圈建设，计划招募1000家start-ups，并打造100家scale-ups。
华为发布云云协同创新计划，共建亚太初创繁荣生态
华为云Spark创始人峰会在新加坡和香港两地同时举行，华为云推出云云协同等四大创新举措，并正式发布“云云协同创新计划”，加速全球初创企业创新发展。