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专业3D打印领域的全球领先企业Ultimaker于今日宣布，德国密封技术、塑料技术和添加剂制造领域的专业公司Hänssler Group通过使用Ultimaker S5和Kimya的ABS-ESD耗材，每年以经济高效的方式生产300个具有抗静电性能的高精度密封件。

作为长期合作伙伴的爱立信、Telia与高通技术公司再次携手，在Telia的5G商用网络中共同测试了一项行业首创功能，将5G创新推向新的高度。此次合作为Telia和爱立信的5G联盟锦上添花，使双方能够为智能手机用户提供更好的5G网络并为个人和企业提供先进与创新的5G用例。

英矽智能（Insilico Medicine）全球领先的、利用端到端人工智能进行靶点发现，小分子化学和临床研发的公司，宣布将与Arvinas（NASDAQ:ARVN）携手开发新型PROTAC疗法。该合作基于英矽智能强大的人工智能平台，以及双方科研团队在新型PROTAC疗法方面的密切合作。

主板是电脑的核心零组件，稳定性是系统能够顺畅运作的至要关键。全球电脑硬件品牌技嘉，专注于前瞻技术研发与设计创新，为电竞玩家、内容创作者和大众消费族群量身打造，并多次获得世界设计大奖及国际媒体的肯定，奠定主板高端的定位。

贸泽电子 (Mouser Electronics)，首要任务是提供来自1100多家知名厂商的新产品与技术，帮助客户设计出先进产品，并加快产品上市速度。贸泽旨在为客户提供全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。

微处理器的存在看似理所应当。很多不太涉足技术领域的人可能根本没有意识到，微处理器早已遍布日常生活的每个角落，不只是电脑，还有无数其他每天都会使用的设备。

深圳市永阜康科技有限公司针对升压值13V以下的DC-DC升压应用需求，推广一款集成10A开关管的12.8V输出、大电流非同步DC-DC升压IC：HT7180。HT7180采用独到的电路研发技术以及先进的半导体工艺制程，基于SOP8封装，工作效率高达90%以上，无需外加散热器，3.7V输入升压到12V，可稳定输出2A电流。

以成为提供可持续发展的先进解决方案供应商为愿景，全球知名轮胎及橡胶企业普利司通为本次东京2020年奥运会和残奥会的运动员及运营团队提供了多项保障安全和效率的举措。

全球领先的MEMS产品公司美新半导体2021上半年度业绩表现强劲，出货量创新高。

几个月前，AMD发布了关于他们的Ryzen CPU新技术的信息。AMD的3D V-Cache技术带来多达64MB的额外L3缓存，并将其堆叠在Ryzen CPU的顶部。3D缓存从一开始就被设计为可堆叠。这证明了AMD在这项技术上已经持续了工作几年。