新闻

为增强模拟LSI和晶体管的产能，罗姆集团马来西亚工厂投建新厂房
全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）和罗姆和光株式会社（总部位于日本冈山县）决定在马来西亚的子公司ROHM-Wako Electronics (Malaysia) Sdn. Bhd. 投建新厂房，以增强市场需求日益增长的模拟LSI和晶体管的产能。
Mendix在2021年Computable奖软件/SaaS类别中荣获第一
Computable是荷兰ICT新闻、产品和服务的独立评审机构，也是荷兰最重要的ICT荣誉之一，授予在IT领域展现出不可置疑的卓越表现的公司、项目和个人。在这充满变革的一年中，2021年Computable奖的首要主题是数字加速。
英特尔携手百度飞桨深化开源合作，促进生态共建，共创智能边缘新机遇
在近日落下帷幕的Wave Summit+ 2021深度学习开发者峰会期间，英特尔携手百度飞桨不仅全面展示了英特尔OpenVINO™工具套件与百度飞桨PaddlePaddle深度学习框架深度融合为开发者社区所带来的一系列技术优势与生态优势，
英特尔携手生态伙伴发起卓越POS产品认证倡议，助力实体零售门店数字转型
12月14日——以“同芯与共，行以至远”为主题的英特尔智慧零售领航创享会今天在深圳湾1号圆满举行。
需求淡季，预估2022年第一季DRAM价格跌幅约8~13%
根据TrendForce集邦咨询表示，观察第四季各终端产品的出货表现，由于先前长短料窘境有所缓解，使笔电的出货总数与第三季大致持平。
Mobileye庆祝EyeQ芯片出货量突破1亿片
Mobileye使高级辅助驾驶系统从豪华车的选配功能转变为了全球车辆的标准配置
IBM与三星共同开发VTFET芯片技术 助力实现1纳米以下制程
IBM和三星声称他们已经在半导体设计方面取得了突破。
e络盟发起热敏开关设计挑战赛
比赛鼓励社区成员利用掌握的热敏开关知识构建测试应用
贺利氏Welco LED131荣获Mini & Micro LED材料年度产品金奖
近日，在中国深圳举行的2021行家极光奖颁奖典礼上，贺利氏电子的WelcoTM LED131荣获Mini & Micro LED材料年度产品金奖。
大联大世平集团推出基于NXP产品的PEPS无钥匙进入及启动系统方案
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K144、NJJ29C2、NCF29A1和NCK2912芯片的汽车无钥匙进入及启动系统解决方案。