新闻

Semtech 宣布LoRa Edge™地理定位服务正式集成至腾讯云物联网开发平台
基于 Semtech 的 LoRa Cloud™，腾讯云的全新解决方案支持用户快速将LoRa Edge™物联网设备连接到云端
Evocortex公司研发的移动运输系统可实现自主导航 – 精确到毫米
在物联网（IoT）和工业4.0（Industry 4.0）时代内部物流发挥着越来越重要的作用。对货物和材料进行精确运输将成为高效生产的关键因素。由Evocortex公司研发的移动运输系统通过与众不同的方式完成此任务。
贸泽电子与Hartland Controls签订全球分销协议
贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Hartland Controls签订全球分销协议。Hartland Controls是Littelfuse旗下一家面向暖通空调和其他工业应用的元器件供应商。
Velodyne Lidar与跨国安防技术公司QinetiQ签署五年销售协议
Velodyne激光雷达传感器为QinetiQ机器人防御车辆提供测绘和自动化能力
黑芝麻智能宣布获得博世旗下博原资本投资 双方合作进一步深化
全球自动驾驶计算芯片引领者黑芝麻智能宣布获得博世旗下博原资本的战略投资。由此，黑芝麻智能将与博世在自动驾驶领域深化全面合作，联手打造智能驾驶解决方案，进一步推动自动驾驶的商业化落地。
Vicor 新任命全球汽车事业部总监
日前，Vicor 公司宣布任命 Chinmaya Joshi (“CJ”) 为全球汽车事业部总监。加入 Vicor前，Chinmaya 担任捷豹路虎集团传动系统动力电子设备高级经理。
DB HiTek凭借RF SOI/HRS工艺拓展射频前端业务
DB HiTek已宣布通过基于130/110纳米技术的射频绝缘体上硅(RF SOI)和射频高电阻率衬底(RF HRS)工艺来拓展射频前端业务。
PCI-SIG®发布PCIe®6.0规范，实现创纪录性能以助力大数据应用
PCIe 6.0规格传输速度达到64 GT/s，是PCIe 5.0规格数据速率的两倍
SGS携手中兴通讯开启汽车功能安全技术新篇章
近日，SGS为中兴通讯汽车操作系统GoldenOS微内核产品颁发了ISO 26262:2018汽车功能安全产品认证证书。此举标志着中兴通讯汽车操作系统符合功能安全最高等级“ASIL D”级别的产品功能安全流程实施和产品设计要求。
新思科技人工智能设计系统DSO.ai助力三星移动芯片实现自主设计
三星采用新思科技的自主芯片设计解决方案，在其先进工艺技术上取得了里程碑式的卓越结果。实现了自主芯片设计新时代的跨越发展