新闻

Omdia：半导体市场收入在连续五季度创纪录之后趋稳
根据Omdia对全球半导体市场的最新竞争性分析，火热的半导体市场在连续五季度收入增长创纪录之后于2022年第一季度趋稳，与上一季度相比仅下降0.03%。
是德科技与新思科技共同合作，支持台积电 N6RF 设计参考流程
PathWave RFPro 与新思科技定制化编译器相辅相成，可提供无线晶片设计工作流程所需的整合式电磁模拟工具
爱芯元智获评大华股份2021年战略供应商共筑高质量合作伙伴关系
2022年6月，爱芯元智半导体（上海）有限公司获评浙江大华技术股份有限公司2021年战略供应商。
10Gbps！全球最强LPDDR5/5X IP成功量产
助力客户在高带宽内存方面保持长期优势，一次设计五年不过时！
Cadence 通过面向 TSMC 先进工艺的 PCIe 5.0 PHY 和控制器 IP 规范合规性认证
楷登电子（美国 Cadence 公司）今日宣布，其面向 TSMC N7、N6 和 N5 工艺技术 PCI Express®（PCIe®）5.0 规范的 PHY 和控制器 IP 在 4 月举行的业界首次 PCIe 5.0 规范合规认证活动中通过了 PCI-SIG® 的认证测试。
格芯举行新加坡新厂房的首台设备搬入仪式
破土动工一年之后，格芯庆祝在新加坡的半导体制造产能扩容项目达成关键里程碑
中国集成电路如何走出特色创新之路？
创新是引领发展的第一动力，集成电路作为高新技术产业的核心，设计创新将引领着信息技术的高速发展，在世界经济大变局以及全球集成电路产业链供应链重塑的背景下，中国集成电路产业如何走出特色创新之路，芯片设计业将面临怎样的机遇与挑战？
安霸助力卡车自动驾驶领导者嬴彻科技交付L3级自动驾驶方案，涵盖前视及周视的视觉感知和AI计算
嬴彻科技在其车规级中央计算平台中采用安霸边缘AI 芯片
Molex莫仕建立了节省空间连接的新标准，开创性的Quad-Row板对板连接器极具商业可用性
全球电子行业领导者和连接创新者Molex莫仕，在今天宣布了Molex莫仕Quad-Row板对板连接器的商业可用性，该连接器具有行业首创交错电路布局，比传统连接器设计节省30%的空间。
赫尔辛基部署Velodyne智能基础设施解决方案，提升道路交通安全
通过结合激光雷达与AI边缘计算，Velodyne 解决方案可实现高效交通管理