联发科技

迎战欧盟CRA，研华携手联发科技获得Arm工业级单板IEC 62443-4-2认证
面对欧盟《网络韧性法案》（Cyber Resilience Act, CRA）生效挑战，全球物联网智能系统与嵌入式平台领导厂商研华偕同联发科技、Canonical与Bureau Veritas举办IEC62443-4-2授证仪式，展现前瞻布局全球网络安全法规的具体成果。
LitePoint与联发科技携手加速“超高可靠性”无线连接新时代
Wi-Fi 8突破传输限制，打造更稳定、低延迟的无线网络环境
爱立信携手联发科技完成IMT-2020（5G）推进组LTM技术测试，引领5G‑A低时延移动性新范式
近日，在IMT-2020（5G）推进组的组织下，爱立信携手联发科技率先完成了LTM（L1/L2 Triggered Mobility）技术测试。
亚信电子与联发科技携手打造AIoT新未来
亚信电子与联发科技合作具备多端口以太网的物联网开发平台
联发科技与一加达成战略合作，首发旗舰芯片家族新成员天玑9400e
 2025年5月14日，一加联合联发科技举办主题为 “芯旗舰 新上限” 的游戏战略沟通会。会上，双方共同宣布强强联合成立游戏联合实验室，首次将芯片级游戏技术风驰游戏内核写入天玑平台，让同样的芯片，拥有更好的游戏体验。
是德科技携手联发科技实现近 12Gbps 的 5G 互联网协议数据吞吐量
提供增强移动宽带体验，实现卓越连接性能
Qorvo® 入选联发科技 MediaTek Dimensity 9400 首发 Wi-Fi 7 FEM 重要供应商
Qorvo Wi-Fi 7 FEM 经优化联调可支持 MediaTek MT6653 Wi-Fi 7/Bluetooth® 单芯片
大联大品佳集团推出基于联发科技的AI识别与检测方案
2024年10月17日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于联发科技（MediaTek）Genio 510边缘智能物联网平台的AI识别与检测方案。
三星于联发科技天玑旗舰移动平台完成其最快LPDDR5X验证
新款DRAM的功耗降低和性能提升均达25%左右，可延长移动设备的电池续航时间，并显著提升设备端AI功能的性能
广和通携手联发科技推出基于FG370和Filogic 660 Wi-Fi 7芯片组的5G CPE解决方案
6月5日，COMPUTEX 2024（台北国际电脑展2024）期间，广和通携手联发科技推出基于5G模组FG370和Filogic 660 Wi-Fi 7芯片组的CPE解决方案，满足市场对Wi-Fi 7 BE7200能力的需求。