不玩大小核了！联发科发布天玑9300旗舰5G生成式AI 移动芯片，开启全大核计算时代
11月6日——一直以来，为了平衡手机的能效，几乎所有手机芯片都采用了大小核架构，理论上讲大核做重负载工作，小核做轻负载工作，不过，今天联发科的天玑9300打破了这个传统---MediaTek今天在深圳隆重发布天玑9300旗舰5G生成式AI 移动芯片，凭借创新的全大核架构设计，提供远超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性，以极具突破性的先进科技，在端侧生成式AI、游戏、影像等方面定义旗舰新体验。
联发科
OPPO携手联发科，下一代Find X旗舰产品将率先搭载天玑9300
11月6日，OPPO在今日举办的MediaTek天玑旗舰芯新品发布会上宣布，下一代Find X旗舰产品，将率先搭载联发科技MediaTek的全新一代旗舰芯片天玑9300，为全球用户提供更极致的产品体验。
联发科连续3年手机芯片市占率第一！
市场调研机构Counterpoint的报道显示，联发科从2020Q3到2023Q2连续3年保持都手机芯片市占率第一。
Qorvo 携手联发科，获得更多智能手机、路由器和汽车平台设计订单
协作设计支持 5G、Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E 和 Wi-Fi 7
从联发科媒体沟通会管窥2023年旗舰手机新功能
2023年旗舰手机将有什么新功能？10月12日，MediaTek举办天玑旗舰技术媒体沟通会，分享了天玑5G移动平台的最新技术进展和前沿趋势，包括移动光追等主题。这些都是未来旗舰手机将具备的领先特性，这里详细介绍一下。
SA：联发科和紫光展锐在手机AP出货量上实现两位数增长
根据 Strategy Analytics 发布的最新研报，在 2022 年第 1 季度智能手机应用处理器的总收入为 89 亿美元，同比增长了 35%。根据榜单，前五名分别为高通、联发科、苹果、三星 LSI 和紫光展锐。
英特尔与联发科建立代工合作关系
联发科将使用英特尔的代工服务为一系列智能边缘设备制造新芯片。
罗德与施瓦茨和联发科联合通过R&S TS-LBS测试解决方案对5G LBS Release 16功能进行验证
这些功能不仅可以改善紧急呼叫者的定位精度，还能支持即将到来的在具有挑战性的室内和室外环境中基于卫星和地面技术的LBS相关用例。罗德与施瓦茨扩展了R&S TS-LBS测试解决方案，以支持以上及Release 16的其他基于网络的定位功能。
2022年Q1中国智能手机SoC市场份额排行：联发科稳坐第一
据市场研究机构CINNO Research的数据显示，2022年第一季度，中国大陆市场智能手机SoC出货量约为7439万颗，较去年同期下滑14.4%，较去年第四季度环比微增0.7%。
【原创】vivo鼎力支持，联发科天玑9000站稳旗舰行列
5月5日，搭载联发科天玑9000的vivo X80 Pro将正式开售！与搭载新一代骁龙8平台的X80 Pro价格和配置完全相同