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全球半导体故障分析 (Failure Analysis, 简称FA) 领域迎来里程碑式的盛事！国际顶尖电子组件故障分析权威机构 -电子设备故障分析协会 (Electronic Device Failure Analysis Society，简称EDFAS) 今年首度移师亚洲，于2026年4月21日在台湾新竹盛大举办故障分析研讨会 (FA Workshop)。

面对高速运算应用不断推升的验证挑战，宜特今宣布(6/10)，领先业界，推出 OCP NIC 3.0 PCIe Gen6 测试治具，并同步提供完整测试解决方案，协助客户抢占新世代数据传输市场先机。

宜特今(5/9)宣布本月正式启用「全球智慧可靠度验证中心（Global Smart Reliability Center）」，因应AI与电动车等高科技产品前期验证需求，透过「智能监控独立通道」、「实时反应」与「全球联机」三大功能，帮助客户在可靠度测试过程中实时掌握进度并提早发现异常，

随5G、物联网、电动车蓬勃发展，对于低功耗要求越来越高，功率半导体成为这些产业势不可挡的必备组件。宜特(TWSE: 3289)晶圆后端工艺厂的晶圆减薄能力也随之精进。宜特今(1/6)宣布，晶圆后端工艺厂（竹科二厂），通过客户肯定，成功开发晶圆减薄达1.5mil(38um)技术，技术门坎大突破。同时，为更专注服务国际客户，即日起成立宜锦股份有限公司(Prosperity Power Technology Inc)。