三安

9月24日至26日，作为化合物半导体行业的先进企业，三安精彩亮相电力电子盛会PCIM Asia上海展。在N5馆-B50展台，三安集中展示了涵盖碳化硅全产业链的核心产品与解决方案，包括SiC MOSFET/SBD、衬底、外延片、车规级模块等，覆盖新能源汽车、光伏储能、工业控制等关键应用场景。

作为射频和无线通信设计领域的盛会，EDICON 2025于4月23-24日在北京召开，吸引了国内外领先的射频和设计公司出席。三安作为射频前端芯片制造平台的代表企业，受邀出席并做技术报告，与到场的设计工程师和系统集成商分享当下无线通信市场的应用趋势思考，以及最新的射频工艺进展。