VisiSonics

CEVA、博通集成和 VisiSonics 发布用于耳机和 TWS 耳塞的3D 空间音频参考设计

CEVA,全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商与无线通信解决方案领域的主要厂商博通集成(Beken Corporation)和3D空间音频技术领导厂商VisiSonics宣布提供完整的3D音频参考设计,能够快速部署支持空间音频的耳机和真无线立体声(TWS) 耳塞,用于游戏、多媒体和会议应用。

CEVA和VisiSonics为TWS耳塞和耳机带来3D空间音频以实现极致听觉体验

CEVA,全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商(NASDAQ:CEVA)和业界一流的专利3D空间音频技术开发商VisiSonics宣布密切合作,共同开发用于嵌入式设备的全面3D空间音频解决方案,应用包括TWS耳塞、耳机和其他听觉设备。