西门子与日月光合作开发 VIPack™ 先进封装平台工作流程 winniewei / 周二, 14 十月 2025 - 16:53 西门子数字化工业软件宣布,将与半导体封装测试制造服务提供商日月光集团(ASE)展开合作,依托西门子已获 3Dblox 全面认证的 Innovator3D IC™ 解决方案,为日月光 VIPack™ 平台开发基于 3Dblox 的工作流程。 阅读更多 关于 西门子与日月光合作开发 VIPack™ 先进封装平台工作流程登录或注册以发表评论