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TFLN Chiplet
HyperLight在其TFLN Chiplet™平台推出每通道400G的PIC,助力下一代人工智能互连
TFLN Chiplet™ 平台的开发者HyperLight Corporation(以下简称“HyperLight”)今日宣布,专为下一代人工智能网络基础设施设计的每通道400G薄膜铌酸锂(TFLN)光子集成电路(PIC)现已上市。