TFLN Chiplet

HyperLight在其TFLN Chiplet™平台推出每通道400G的PIC，助力下一代人工智能互连
TFLN Chiplet™ 平台的开发者HyperLight Corporation（以下简称“HyperLight”）今日宣布，专为下一代人工智能网络基础设施设计的每通道400G薄膜铌酸锂（TFLN）光子集成电路（PIC）现已上市。