TDK

电感器: TDK 推出用于电源电路的业内最低剖面电感器
该系列功率电感器实现了最大不超过0.55毫米的超低剖面
TDK 和 LEM (莱姆) 将合作开发用于电气化应用的下一代隧道磁阻式集成电流传感器
TDK株式会社（TSE：6762）和LEM International SA（莱姆）宣布双方已就开发用于下一代集成式电流传感器的定制化隧道磁阻模具的相关事宜达成合作协议。
TDK推出适合高功率应用的SMD耦合电感器
TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）推出高性能爱普科斯 (EPCOS)  ERUC23系列元件 (B82559S*) ，扩展了其SMD耦合电感器产品组合。
TDK 推出采用 3D HAL® 技术并具备模拟输出和 SENT 接口的位置传感器
全新霍尔效应传感器 HAL 3927 采用符合 SAE J2716 rev.4 的比率模拟输出和数字 SENT 协议。
TDK推出TVS二极管样品套件
TDK株式会社新近推出一款样品套件 (B74999T9999M099)。套件中包括十种不同类型的超紧凑TVS二极管，其中有五种属于通用型GP系列，广泛用于为智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备和网络组件等应用提供过电压保护；
TDK针对防撞应用推出机械解耦式超声波传感器模块
TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）新近推出传感器和外壳机械解耦的超声波传感器模块USSM1.0 PLUS-FS。
积层陶瓷电容器: TDK推出新型低电阻软终端型积层陶瓷电容器，进一步扩大其MLCC产品阵容
新产品中的树脂层仅覆盖板安装侧
温度传感器: TDK 推出用于测量激光二极管温度、可选配金丝键合的新型NTC 热敏电阻
可选配金丝键合
PowerHap开发入门套件让您深入了解触觉反馈产品
TDK株式会社推出一款可加快触觉产品原型设计的开发入门套件。该套件可轻松传达机械设计师和工程师使用PowerHap压电执行器进行触觉反馈的第一印象，展示机械集成的工作原理并提供一个参考设计，以满足不同应用需求。
TDK推出超高电容密度的全新超紧凑型焊片式电容器
TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）推出新系列爱普科斯 (EPCOS) 焊片式铝电解电容器——B43657*。