SP8000S

看准 HBM 内存应用需求 蔚华激光断层扫描技术再突破 非破坏检测助客户掌握TSV质量 取得正式订单
半导体设备专业品牌蔚华科技传捷报，以业界首创专利“蔚华激光断层扫描（SpiroxLTS®）”为核心设计的SP8000S非破坏性TSV检测系统再推出双光路模块，可精准掌握TSV的单孔深度、孔壁缺陷及孔内残留物，使业界客户突破长期以来的制程瓶颈。