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Sarcina
sureCore 与 Sarcina 合作封装低温芯片
SureCore 最近宣布,在成功评估 180 纳米和 22 纳米工艺节点的测试芯片后,将推出一系列低温 IP,此外,该公司还透露已与封装专家 Sarcina 合作,后者设计了一种专门用于低温环境的定制封装。