IEC

因在电子组装技术国际标准化活动（IEC/TC91）中的贡献而获得高度认可

国际电工委员会（IEC）正式发布了《声表面波器件用单晶晶片规范与测量方法》（IEC 62276:2025），首次明确了压电材料的光学性能标准。三安滤波器晶体团队以在材料端的研发经验，在关于透过率（晶片黑化程度）的相关技术要求和相应测量方法中做出重要贡献。

简介 与系统模拟输入和输出节点交互作用的外置高压瞬变可能破坏系统中未采用充分保护措施的集成电路(IC)。现代IC的模拟输入和输出引脚通常采用了高压静电放电(ESD)瞬变保护措施。人体模型(HBM)、机器模型(MM)和充电器件模型(CDM)是用来测量器件承受ESD事件的能力的器件级标准。这些测试旨在确保器件能承受器件制造和PCB装配流程中的静电压力，通常在受控环境中实施。 工作于恶劣电磁环境中的系统在输入或输出节点上需要承受高压瞬变——并且在从器件级标准转向系统级标准以实现高压瞬变鲁棒性时，传输到IC引脚的能量水平存在显著差异。因此，直接与这些系统输入/输出节点连接的IC也必须采用充分的保护措施，以承受系统级高压瞬变。如果在系统设计中未能及早考虑这种保护机制，结果可能导致系统保护不足、产品发布推迟、系统性能下降等问题。

标准是一种资产——如果您了解它们的话 本文探讨如何有效使用IEC(国际电工委员会)安全标准，以便从数百项可用标准中找出与问题相关的标准，探索设计的限制条件。IEC的标准和支持文件常常被设计人员视为累赘，但如果您对其包含的内容有一些了解，知道如何查找和使用它们，最重要的是知道从哪里起步，那么它们其实是一笔巨大的财富。本文将说明如何使用从多家安全机构免费获得的信息来构建标准之间的关系图。 设计工程师是富有创造力的一群人。在尺寸、成本和性能的约束范围内优化电路设计，好比是艺术家在可用色彩和画布类型的约束范围内描绘肖像。设计工程师的调色盘就是各种可用元器件和最新的架构思想，结合一些原创贡献，就能做出前所未有的东西。衡量设计成功与否的标准是简洁和精致。