来源：Mentor Graphics
作者：Martin Keim
3D IC测试的两个主要目标是提高预封装测试质量，以及在堆栈芯片之间建立新的测试。业界如今已能有效测试堆栈在逻辑模块上的内存，但logic-on-logic堆栈的3D测试仍处于起步阶段…
用于测试3D IC的解决方案目前已面世，而且会越来越成熟。在2015年的国际测试与失效分析研讨会（ISTFA）上，笔者发表了题为《三维数字测试有何新进展？》（What is New in 3D， Digital TesTIng？）的演讲，本文将总结此次演讲的要点。笔者在演讲中探讨了测试标准和测试挑战，其中包括良品裸晶（known-good-die；KGD）和测试堆栈芯片。
3D IC测试的两个主要目标是提高预封装测试质量，以及在堆栈芯片之间建立新的测试。
