ALSI LASER1206

ASMPT推出ALSI LASER1206激光切割与开槽设备 助力先进封装与车用功率器件制造
半导体与电子制造软硬件领军企业ASMPT与其子品牌奥芯明于2026年中国半导体展会（SEMICON China 2026）N4451展位，推出全新裸晶圆处理系统ALSI LASER1206。