AIST

为实现氮化硅陶瓷基板热扩散率高精度评估而开展联合研究
AIST 集团（由日本国立产业技术综合研究所（AIST）和 AIST Solutions Co. (NGK)就用于功率半导体元件（功率半导体模块）和其他此类应用的氮化硅陶瓷基板的热扩散率评估方法的验证开展了联合研究。