5G Dongle

广和通联合立讯精密推出新一代5G Dongle解决方案，加速5G移动接入全球商用
2026年台北国际电脑展（COMPUTEX）期间，广和通（300638.SZ/0638.HK）携手立讯精密（002475.SZ），聚焦5G移动宽带接入终端开展合作，联合推出新一代5G Dongle解决方案。