3D集成

先进封装、芯粒架构和3D集成——先进异构集成亟需兼具标准化与定制化能力的互联及总线IP解决方案
“在摩尔定律逼近物理极限之际，无论是台积电的CoWoS、已广为使用的芯粒（Chiplet）、还是华为的‘韬定律’折叠逻辑，其核心都离不开异构芯粒或者电路单元间的互联和总线，其中的新协议和相关IP产品正引发全球半导体产业链的深度重构。”