技术

为智能硬件开发者、创客提供有关基于英特尔嵌入式处理器的应用技术介绍和合作伙伴方案介绍

大模型应用：激发芯片设计新纪元
2023 年，生成式 AI 如同当红炸子鸡，吸引着全球的目光。当前，围绕这一领域的竞争愈发白热化，全球陷入百模大战，并朝着千模大战奋进。在这场潮流中，AI 芯片成为支撑引擎，为大模型应用提供强有力的支持。
硬件仿真系列 | EDA硬件仿真系统如何赋能汽车SoC解决方案？
本篇，我们将聚焦在智能驾驶这一具体领域，深入结合芯华章桦敏HuaEmu E1，来展示EDA硬件仿真系统如何赋能汽车SoC解决方案。
什么情况下网络安全远远不够？
什么情况下网络安全问题会变成物理安全问题？换句话说，什么情况下半导体必须具有内置篡改检测器？
【泰克TMT4实用分享】使用TMT4 PCIe性能综合测试仪创建PCIe参考模板
本文目的就是帮助解决如何看待TMT4PCIe性能综合测试仪的自定义扫描中的通过/不通过模板这一功能，以及在确定哪些通过/不通过限定值是否适合于一个给定的被测设备时需要考虑什么。
干货 | 使用独立的PD控制器简化USB-C PD设计
独立的PD控制器可以通过管理功率问题来帮助应对解决方案尺寸和成本等设计挑战，无需开发固件。
3D DRAM时代即将到来，泛林集团这样构想3D DRAM的未来架构
SEMulator3D将在半导体器件设计和制造中发挥重要作用
使用新一代高度可调的低介电薄膜来解决串扰、隔离等制造挑战
SPARC沉积技术可满足新兴需求，为逻辑和DRAM器件提供有效隔离
聚焦车载高速串行总线，解析泰克GMSLFPD-LINK 测试解决方案
GMSL是美信的车载SERDES总线，用于高性能摄像头及高清视频连接，可以同时在同轴及屏蔽双绞线上进行传输。
IEC 62443系列标准：如何防御基础设施网络攻击
本文探讨了IEC 62443系列标准的基本原理和优势。该标准包含了旨在确保网络安全韧性并保护关键基础设施和数字工厂的一系列协议。这一领先标准提供了一个全面的安全层；不过也为寻求认证的相关人员带来了一些挑战。
ST官方基于米尔STM32MP135开发板培训课程（一）
本文将以Myirtech的MYD-YF13X以及STM32MP135F-DK为例，讲解如何使用STM32CubeMX结合Developer package实现最小系统启动。