新闻

“智”燃盛夏，贸泽电子即将亮相2023慕尼黑上海电子展
专注于引入新品推动行业创新™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于7月11日-13日重磅亮相2023慕尼黑上海电子展（展位号：6.2H馆D132展台）。
艾伯科技公布2022/23年度全年业绩
进军芯片制造业务 积极探索多元化发展硬体业务
儒卓力携手Nordic参加2023年慕尼黑上海电子展，展示蜂窝物联网解决方案
全球领先的电子元器件分销商儒卓力（Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH）携手Nordic Semicondutor，一起参加于2023年7月11-13日在上海虹桥国家会展中心举办的慕尼黑上海电子展(electronica China)，展出多款蜂窝物联网解决方案。
泰瑞达亮相SEMICON China：解读异构集成和Chiplet时代下，测试行业的机遇与挑战
全球先进的自动测试设备供应商泰瑞达（NASDAQ:TER）宣布，受邀出席了SEMICON China 2023同期举办的“先进封装论坛 - 异构集成”活动。
TUV南德为极米RS Pro 3颁发其首个投影仪专业色准China Mark认证
 近日，TUV南德意志集团（以下简称“TUV南德”）为极米科技股份有限公司（以下简称“极米”）旗下智能投影RS Pro 3（认证型号：XM03N）颁发其首个投影仪类产品专业色准China Mark认证标志。
空中客车公司和意法半导体合作研发功率电子器件，助力飞行电动化
双方将合作研发先进功率半导体技术，推动航空业向混动和纯电动系统转型
英飞凌HYPERRAM™ 3.0存储芯片与Autotalks第三代芯片组搭配，共同赋能新一代汽车V2X应用
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）和Autotalks于日前宣布，双方将展开合作，共同为新一代V2X（车联网）应用提供解决方案。
博世拓展新业务，开展水处理系统的研发
以定制化技术推动全球范围内电解槽在氢生产中的应用
线路板级电子增材制造技术已实现全面突破，优势显著
前文中我们提到电子增材制造(EAMP™)技术作为一种前沿的工业技术和生产手段，正越来越受到人们的关注和青睐。但整体来说，技术体系还处于发展过程中，并未达成技术成熟阶段。
IBM 最新调研：当提升生产力跃升为首要任务，CEO们纷纷拥抱生成式人工智能
一半 (50%) 的受访首席执行官表示已将生成式人工智能集成到所在企业的数字产品和服务中，但是超过一半 (57%) 的首席执行官表示对数据安全感到担忧，另有48% 对人工智能偏见或数据准确性感到担忧。