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新闻
途鸽科技在MWC发布全球一站式eSIM物联网解决方案
6月28日-6月30日,2023 MWC世界移动通信大会在上海盛大举办。展会首日,全球领先的移动通信物联网平台 — 途鸽科技应邀参展,以"创新连接、数智未来"为主题,带来途鸽自主研发的多款前沿移动通信物联网解决方案,并面向全球正式发布其最新的全球一站式eSIM物联网解决方案,备受行业的瞩目和期待。
曼德荣获DEKRA德凯ISO 26262 ASIL-D功能安全流程认证证书
2023年6月29日,DEKRA德凯为曼德电子电器有限公司智行事业部颁发了ISO 26262 ASIL-D功能安全流程认证证书。这一认证证书的获得标志着曼德电子电器有限公司在汽车电子领域的安全性与可靠性方面迈出了重要的一步,进一步巩固了其在市场上的竞争地位。
泛林集团推出全球首个晶圆边缘沉积解决方案以提高芯片良率
Coronus® DX 建立在泛林集团 15 年来在晶圆边缘解决方案的创新之上
高通公司首席商务官Jim Cathey:5G+AI赋能数字未来
6月28日,2023 MWC上海盛大开幕。高通公司首席商务官Jim Cathey在GTI国际产业大会期间,发表主题为“5G+AI赋能数字未来”的演讲。演讲全文如下:
欧时母公司RS Group发布ESG活动和战略报
近日,全球全渠道工业产品和服务解决方案供应商 RS Group(LSE: RS1)公布了2022/23财年ESG报告,详细介绍了其在环境、社会和公司治理(ESG)领域的总体战略、实践成果和未来行动。
CEVA推出蓝牙信道探测技术在汽车、工业和物联网生态系统中实现高精度安全定位
全新低功耗定位技术适用于车辆安全进入、门禁控制、资产跟踪等安全距离界限应用
高通发布《2022高通中国企业责任报告》
6月29日——高通公司今日发布《2022高通中国企业责任报告》,这是高通连续第八年发布其中国区企业责任报告。此份报告介绍了高通如何通过赋能数字化转型、负责任地经营以及可持续地运营这三个战略重点领域,指导公司践行富有意义的创新并逐步实现2025年企业责任目标。
索尔维将携先进材料解决方案亮相2023 SEMICON CHINA
丰富的高性能特种聚合物和化学品,满足制造商在半导体工艺中的各种需求。
联想推出首款基于Arm架构Graviton平台的5G云专网解决方案
6月29日,在上海世界移动通信大会(MWC上海)上,联想携手Arm发布了首款基于AWS Graviton平台的5G云专网解决方案。
STM32也能轻松跑Linux了 !STM32MP135核心板开发板评测
上个月,意法半导体推出了新一代64位Cortex-A35内核,主频高达1.5GHz的STM32MP2x系列微处理器(MPU),这让STM32MP系列处理器又上了一个新的台阶。最近,收到了一套米尔基于STM32MP135核心板及开发板,首次接触STM32MPx处理器,体验了一下,感觉还不错。
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